红荧烯分子间激子裂变过程对温度与分子间距的依赖关系研究

《红荧烯分子间激子裂变过程对温度与分子间距的依赖关系研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、单位代码10635学号112015315001036硕士学位论文红荧烯分子间激子裂变过程对温度与分子间距的依赖关系研究论文作者：周亮指导教师：张勇副教授学科专业：凝聚态物理研究方向：有机半导体材料与器件物理提交论文日期：2018年4月10日论文答辩日期：2018年6月2日学位授予单位：西南大学中国•重庆2018年4月StudyonthedependenceofSingletExcitonFissionbetweenontemperatureandintermolecular(M.S.Dissertati

2、on)byLiangZhouAdvisor:AssociateProf.YongZhangSchoolofPhysicalScienceandTechnologySouthwestUniversity,ChongqingApril,2018目录摘要..................................................................................................................................

3、.................IAbstract..............................................................................................................................................III第一章绪论..............................................................................

4、........................................................11.1有机分子间的激子裂变过程...............................................................................................11.1.1激子的裂变过程简介........................................................................

5、........................11.1.2激子裂变过程的条件................................................................................................21.2激子裂变过程的研究进展...................................................................................................31.2.

6、1激子裂变过程的应用价值........................................................................................31.2.2激子裂变过程的研究进展........................................................................................41.3本论文选题及主要研究内容.................................

7、..............................................................5参考文献......................................................................................................................................7第二章实验样品的制备及测量方法.....................................

8、...........................................................92.1实验样品的制备过程...........................................................................................................92.1.1前期准备及基片清洗............................