《氩弧焊薄板对接》PPT课件

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1、实际操作训练课12氩弧焊薄板对接一、焊前准备(1)试件材料Q235(2)试件尺寸试件及坡口尺寸如图所示。(3)焊接要求单面焊双面成形。(4)焊接材料焊丝为E49—（H08Mn2SiA）。焊丝应符合GB/T8110-1995《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》标准规定。电极为铈钨极,为使电弧稳定,将其尖角磨成如图示的形状。氩气纯度为99.99%。(5)焊机WS—300型,采用直流正接。使用前应检查焊机各处的接线是否正确、牢固、可靠,按要求调试好焊接工艺参数。同时应检查氩弧焊水冷却系统和气冷却系统有无堵塞、泄漏,如发现故障应及时解决。二、试件装配(1)清理坡口及其正反面两侧2

2、0mm范围内和焊丝表面的油污、锈蚀、水分,直至露出金属光泽,然后用丙酮进行清洗。(2)装配间隙装配间隙为1.2~2.0mm,错边量≤0.6mm。(3)定位焊采用手工钨极氩弧焊，按打底焊焊接工艺参数在试件两端正面坡口内进行定位焊,焊缝长度为10~15mm,将焊缝接头预先打磨成斜坡。三、焊接工艺参数薄板V形坡口平焊位置TLG焊焊接工艺参数的选择见表焊接层次焊接电流（A）电弧电压（V）氩气流量（L/min）钨极直径（mm）打底焊80~10010~148~102.5填充焊90~100盖面焊100~110焊接层次焊丝直径（mm）钨极伸出长度（mm）喷嘴直径（mm）喷嘴至工件距离（mm

3、）打底焊2.54~68~10≤12填充焊盖面焊四、操作要点及注意事项(1)打底焊手工钨极氩弧焊通常采用左向焊法,故将试件装配间隙大的一端放在左侧。1)引弧在试件右端定位焊缝上引弧。引弧时采用较长的电弧(弧长大约为4~7mm),在坡口处预热4~5s。当定位焊缝左端形成熔池并出现熔孔后开始送丝。2)焊接焊接打底层时,采用较小的焊枪倾角和较小的焊接电流。焊丝、焊枪与焊件的角度,如图所示。焊丝、焊枪与焊件的角度1—喷嘴2—钨极3—熔池4—焊丝5—焊件焊丝送入要均匀，焊枪移动要平稳、速度一致。焊接时，要密切注意焊接熔池的变化，随时调节有关工艺参数，保证背面焊缝成形良好。当熔池增大、焊

4、缝变宽且不出现下凹时，说明熔池温度过高，应减小焊枪与焊件夹角，加快焊接速度，当熔池减小时,说明熔池温度过低，应增加焊枪与焊件夹角，减慢焊接速度。3)接头当更换焊丝或暂停焊接时需要接头。这时松开焊枪上按钮开关（使用接触引弧焊枪时，立即将电弧移至坡口边缘上快速灭弧），停止送丝，借焊机电流衰减熄弧，但焊枪仍需对准熔池进行保护，待其完全冷却后方能移开焊枪。若焊机无电流衰减功能，应在松开按钮开关后稍抬高焊枪，等电弧熄灭、熔池完全冷却后移开焊枪。进行接头前，应先检查接头熄弧处弧坑质量。如果无氧化物等缺陷，则可直接进行接头焊接。如果有缺陷，则必须把缺陷修磨掉，并将其前端打磨成斜面，然后在

5、弧坑右侧15~20mm处引弧，缓慢向左移动，待弧坑处开始熔化形成熔池和熔孔后，继续填丝焊接4)收弧当焊至试件末端时，应减小焊枪与试件夹角，使热量集中在焊丝上，加大焊丝熔化量以填满弧坑。切断控制开关后，焊接电流将逐渐减小，熔池也随之减小，将焊丝抽离电弧(但不离开氩气保护区)。停弧后，氩气延时约1Os关闭，从而防止熔池金属在高温下氧化。(2)填充焊按表中填充层焊接工艺参数调节好设备，进行填充层焊接，其操作与打底层相同。焊接时焊枪可作锯齿形横向摆动，其幅度应稍大，并在坡口两侧停留，保证坡口两侧熔合好，焊道均匀。从试件右端开始焊接，注意熔池两侧熔合情况，保证焊缝表面平整且稍下凹。填

6、充层的焊道焊完后应比焊件表面低1.0~1.5mm,以免坡口边缘熔化导致盖面层产生咬边或焊偏现象,焊完后将焊道表面清理干净。(3)盖面焊按表中盖面层焊接工艺参数调节好设备进行盖面层焊接，其操作与填充层基本相同，但要加大焊枪的摆动幅度，保证熔池两侧超过坡口边缘0.5~1mm，并按焊缝余高决定填丝速度与焊接速度，尽可能保持焊缝速度均匀，熄弧时必须填满弧坑。5、焊接质量要求焊接结束后，关闭焊机，用钢丝刷清理焊缝表面。肉眼观察或用低倍放大镜检查焊缝表面是否有气孔、裂纹、咬边等缺陷。用焊缝量尺测量焊缝外观成形尺寸。TIG焊薄板对接平焊焊缝检查参照焊条电弧焊V形坡口对接平焊平分标准。教师

7、示范学员练习考核谢谢大家