《手机项目管理概略程式》

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1、手机项目管理概略程式一、项目立项阶段（时间一般为1个月）市场背景分析（即顾客需求分析），确定项目走向技术方案/平台选择、资源配置、财务预算产品功能定位以及价格趋势（低端机、中端机、高端机）产品风格定位（折叠类，直握类、滑盖（+旋转）类）产品软硬件功能定位固定功能多媒体功能附件功能（根据市场动向进行功能增加和删除）产品外观定位以外观为导向（根据市场动向和潮流）以功能为导向二者结合项目可行性审批项目审核前期资料准备确定项目资源（人力、物力、财力）项目审核（答辩）二、项目开发阶段（时间一般4-6个月）工业设计阶

2、段（时间一般为2个月）外观（ID）设计（时间一般为2周）结构（MD）设计（时间一般为1个月）平面设计（时间一般为2周）硬件设计阶段（时间一般为4个月）原理图设计PCB设计调试验证软件设计阶段（时间一般为4个月）功能单元设计单元测试系统设计系统集成测试系统集成阶段硬设计集成（时间一般为1个半月），此阶段一般为系统基本功能实现的阶段，一般硬件集成通常实施2次软设计集成（时间一般为4个月）试产阶段此阶段一般项目均需要实施2-3次，历时一般为1-3个月认证阶段内部认证阶段即集成/试产阶段：硬件功能测试和软件场测外

3、部认证阶段FTA测试CTA测试获取入网证量产转移阶段软硬件设计可行性确认产品定形确认项目量产可行性确认三、项目追踪阶段（时间一般为1-2个月）项目生产各状态跟踪，保证项目量产平稳转移项目市场初期动态跟踪，及时搞清楚项目走势四、阶段性项目资料输出立项阶段新产品开发立项可行性报告（立项前）技术合作方评估表（项目实施方案的确立）新产品开发计划书（立项后项目开发计划和任务下达）工业设计阶段外观设计外观设计进度计划表外观效果图（外观确立时）外观评审计量表技术评审和外观定位评审）外观尺寸图（物料确认时编制，首次集成前

4、完成）结构设计结构设计进度计划表（外观初步确认后）结构装配图（三维立体图、二维平面图）新物料开发需求书（需求物料部门开发新物料时）结构零件图（首次集成前完成）结构评审记录（快速样板或者模具完成后）模具开发进度计划表模具特性表（模具工程确认时）注塑成型工艺参数表（模具工程确认时）全尺寸测量报告（模具认可后）平面设计平面设计效果图广告用品设计、制作进程包装签样（宣传或促销前）硬件设计阶段硬件设计进度表物料开发需求书物料需求清单PCB相关资料PCB测试记录逻辑原理图硬件原理图PCB评审记录软件设计阶段软件开发计

5、划书软件开发说明书（接到项目设计任务后，开始编制）用户界面详细设计说明（软件开发前根据软件开发说明编写）MMI评审记录（包括铃声和图片））用户界面详细说明完成后）集成阶段软件集成测试报告（单元测试完成后）软件系统测试报告（集成测试完成后）样机测试记录（PCB出版完成后）集成时初始电子料BOM（试产前）初始结构里欧啊BOM（试产前）初始配色方案（以结构BOM形式输出）内部认证阶段软件使用联络书（对中试部提出的软件测试要求）新机型中试，品控部相关品质认证外部认证FTAB报告CTA摸底测试报告CTA抽检测试报告

6、入网测试报告量产转移阶段（设计确认阶段）用户使用说明书完整的BOM清单五、项目阶段性注意事项立项阶段1、这个阶段主要为项目启动、定位和确立阶段。2、项目定位一定要清晰，包括市场定位、外观定位和功能定位。3、根据平台技术特点，确定各功能实现的可行性以及其难度。4、根据项目情况，进行BOM财务预算以及资源配置预算。设计阶段1、确定外观、结构、硬件和软件主要人员。这四大快的人员配置很重要，他们直接关系到项目的开展进度及其状况。2、硬件部分：重要物料的确认；逻辑原理图的设计和效验，这个步骤在硬件部分来讲是核心；P

7、CB的设计和效验，包括元器件位置摆放和具体走线，需要有丰富经验的工程师进行，以免EMC等问题的出现；BOM的制作。3、结构部分：结构和硬件跟项目进度关联最大，结构设计一般需要经过建模（一个礼拜）-结构设计（一个月）——开软模（2周）——开软模（35天）——修模（集成和试产过程中进行）几个步骤。4、软件部分：功能块定义，按键功能定义；MMI界面定义等。5、集成阶段：需要在PCB设计的同时加紧集成物料的收集准备，软硬件集成相关工作，比如PCB进度，初版软件等。1、试产阶段：结构验证；硬件验证；软件验证。2、F

8、TA测试，时间一般需要45个工作日。3、CTA测试，包括摸底测试——抽检测试——CTA测试几个步骤，这里边每个步骤都必须严肃对待，以保证认证顺利通过。4、必须提前进行量产准备，包括物料计划，生产准备、包装料以及宣传品准备。5、此阶段在项目上市后前1——2个月进行，主要目的时动态的跟进项目上市后的市场反映情况，及时发现问题点和解决问题，为项目赢得好的市场。