钛贸锌锡镍合金(ZSNH)简介

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1、鈦貿科技股份有限公司ZSNH鋅錫鎳合金篇Agenda/目錄7.屏蔽罩的基本概念1.ZSNH的成份及用途2.生產製造過程及範圍3.與其它材料的性能對比優勢4.ZSNH與C7521的對比5.ZSNH應用產品6.ZSNH注意事項及其它用途8.屏蔽罩的設計理念替代洋白銅材料鋅錫鎳合金(ZSNH)鋅錫鎳合金(ZSNH)是以Zn、Sn、Ni三種合金鍍膜於材料壓延製程後段先電鍍鎳→鍍錫→鍍鋅再高溫合金化處理ZSNH的成分及用途此材料為日本研發出的綠色環保新材料，符合RoHS、PFOS及PFAS規範，主要替代洋白銅做屏蔽罩，用於生產手機/筆記本電腦的天線等方面(需要焊錫制程的

2、材料皆可以直接使用ZSNH鋅錫鎳合金,不須再電鍍加工,減少電鍍產生之不良率及增加生產之時效性)。底材SPCC低碳鋼再鍍鎳→鍍錫→鍍鋅三種合金鍍膜於後段再高溫合金化處理，高溫下使三種鍍層混合而滲入底材形成合金，使得鍍層不脫落,是一種無鉛、無鉻酸鹽的新型環保材料，焊錫性/屏蔽性比洋白銅更佳，在過錫爐溫度280℃(3分鐘以上)時，材料不會因焊錫制程產生高溫氧化而發黃，而且價格更有優勢焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通，而有更好遮罩效果。ZSNH的成分及用途ZSNH的成分及用途化學成分(MAX値%)CSiMnPSZSNH1400.13以下0.

3、05以下0.6以下0.03以下0.05以下ZSNH1900.15以下0.05以下0.7以下0.03以下0.05以下機械特性YP(Mpa)TS(Mpa)EL(%)ZSNH140310以上380以上15以上ZSNH190400以上500以上0.2以上電鍍層成分(g/㎡)管理範囲Zn，Sn，Ni合計比率Sn比率8/87.5～14.2%97%以上生產製造過程及範圍與其他材料的性能對比優勢EDS分析ZSNH1400.2TZSNH1900.15T與其他材料的性能對比優勢與其他材料的性能對比優勢與其他材料的性能對比優勢鹽霧測試24小時(未封孔)與其他材料的性能對比優勢鹽霧測

4、試(已封孔)與其他材料的性能對比優勢過錫爐265±5℃5seconds與其他材料的性能對比優勢接觸阻抗值測試ZSNH與C7521的比對屏蔽罩最大重點是需要材料的焊錫性和屏蔽性。焊錫性越好則錫面積越大，相對上的阻抗會變小導通會更加順利暢通,而有更好的屏蔽效果。洋白銅(銅鎳鋅合金)之所以可以銲錫,是因為有鎳跟鋅的成分,但是畢竟它只是可焊,如果沒有助焊劑的幫助，它是無法銲錫的，所以效果不佳。與洋白銅的性能對比表︰型號硬度HV抗拉強度N/㎡伸長率%導電率IACS%密度焊錫性價格鹽霧性C7521-A80-130392-4712068.75差高佳C7521-1/2H120

5、-180441-569568.75差高佳C7521-H150min539min368.75差高佳ZSNH10080-120300-33038177.85優低良ZSNH140120-160450-50025177.85優低良ZSNH190160-200580min2177.85優低良ZSNH應用產品屏蔽罩案例:NOKIAN8,康佳,中興代工廠,富士康,MOTO,金立,國內雜牌手機…天線案例:HP電腦NokiaN8鋅錫鎳合金/ZSNHt=0.15mm屏蔽罩的基本概念何謂電磁屏蔽罩一般稱為ShieldingCase、MetalCan，是一個可遮蓋住電磁波源，並抑制電

6、磁波向外傳導及外部電磁波的干擾，藉以提高系統抗干擾性的一種裝置。電磁波介紹電磁波是能量的一種，凡是能夠釋出能量的物體，都會產生電磁波。根據安培右手定律，在電流行進的方向，周遭必會產生磁場，而磁場的強弱與電流成正比，與導線距離成反比。電磁的變動就如同微風輕拂水面產生水波一般，因此被稱為電磁波。SAR-SpecificAbsorptionRate英文縮寫，中文解釋為電磁波吸收比值，公制單位為每公斤組織吸收瓦特數（w/kg）所產生的生物效應，目前我國與FCC（美國通訊協會）標準皆為1.6w/kg。屏蔽罩的基本概念EMC(ElectromagneticCompatib

7、ility)電磁共容性-是指電子設備於電磁波環境下仍可正常工作的能力。EMI(ElectromagneticInterference)電磁干擾性-電子設備釋放電磁波去干擾其他的電子設備。EMS(ElectromagneticSusceptibility)電磁耐受性-電子設備承受外來電磁波干擾之能力。由內部傳至外部的雜訊由外部進入內部的雜訊電磁共容(EMC)電磁干擾(EMI)電磁耐受(EMS)電子設備電子設備兩件式單件式EMC/EMI/EMS介紹屏蔽罩的基本概念哪些地方需要用到屏蔽罩︰需有效阻隔外界電磁傳導干擾，及本身元件所產生的電磁輻射干擾之電子設備皆適用。適

8、用範圍-電子通訊產品、網路應用設備…等