稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni钎料性能及焊点可靠性影响的研究

稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni钎料性能及焊点可靠性影响的研究

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时间:2019-05-16

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1、南京航空航天大学博士学位论文摘要为适应电子、家电等行业满足RoHS指令的需要,迫切需要研制开发可替代Sn-Pb钎料的无铅钎料。研究无铅钎料的目的,不只是简单地提供一种替代品,还需要考虑无铅钎料的力学性能、钎焊性能及焊点可靠性能够与传统的Sn-Pb钎料相近、钎焊设备与工艺尽量改动不大等因素,因此开展无铅钎料的研究具有十分重要的理论意义和实用价值。本文根据电子工业无铅钎料发展的需要和生产工艺的特点,研究了稀土元素Ce对两种最具代表性的Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-0.5Cu-0.05Ni无铅钎料合金组织、性能及焊点可靠性的影响。本文首先研究了Sn-Ag-Cu-Ce与Sn-Cu-Ni-Ce无铅

2、钎料的物理性能、润湿与铺展性能。研究结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce与Sn-Cu-Ni-Ce钎料具有比传统的Sn-Pb钎料更好的导电性能和密度,尽管熔化温度比Sn-Pb钎料稍高,但是都在现有钎焊工艺可接受的范围之内。钎料的润湿、铺展试验结果表明,Sn-Ag-Cu-Ce和Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料在Au/Ni/Cu基板上均比在Cu基板上具有更好的润湿性能。采用N2保护钎焊,可降低钎料周围的氧浓度,使得基板表面难以迅速形成新的氧化膜,因而在240℃~280℃范围内钎料的润湿性能均得到了显著的提高,在相同温度与相同基板的条件下,采用N2保护可使钎料润湿时间缩短10%~45%,润湿力也得到大幅提高

3、。研究发现:添加微量的Ce元素,可使Sn-Ag-Cu与Sn-Cu-Ni钎料的润湿、铺展性能有显著的提高,钎料在基板上的铺展面积增大,润湿时间缩短,润湿力提高,润湿角减小。Ce的添加量在0.03%~0.05%左右时,Sn-Ag-Cu-Ce钎料的润湿铺展性能最佳,其润湿时间比未添加Ce的Sn-Ag-Cu钎料缩短了20%~40%;对于Sn-Cu-Ni-Ce钎料来说,Ce的添加量在0.05~0.07%左右时,润湿铺展性能最好,润湿时间比Sn-Cu-Ni钎料缩短了15%~40%。研究发现,Ce是表面活性元素,在Sn-Ag-Cu钎料和Sn-Cu-Ni钎料表面均有富集现象,Ce的表面富集降低了熔融钎料的表面

4、张力,有效地提高了无铅钎料的润湿、铺展性能。焊点力学性能试验结果表明,不管对于Sn-Ag-Cu还是Sn-Cu-Ni钎料,Ce的添加都将提高其QFP引脚焊点的拉伸力和片式电阻焊点的剪切力。当Ce含量在0.03%左右时,Sn-Ag-Cu-Ce焊点的力学性能最佳。对于QFP32、QFP100和片式电阻三种电子元器件,Sn-Ag-Cu-0.03Ce焊点的拉伸力(剪切力)值分别比Sn-Ag-Cu焊点提高了4.56%、4.06%与3.81%;对于Sn-Cu-Ni-Ce钎料来说,Ce的最佳添加量是在0.05%左右,此时,Sn-Cu-Ni-0.05Ce焊点的拉伸力(剪切力)值分别比Sn-Cu-Ni焊点提高了7

5、.60%、5.12%与3.52%。理论分析表明,由于稀土元素Ce具有“亲Sn”效应,即Ce元素优先与Sn元素结合,因此,Ce的添加可使钎料合金以及焊点的组织细化、均匀化,可以有效地避免Sn元素与Ag元素结合生成粗大的Ag3Sn金属间化合物,从而提高了焊点的力学性能。I稀土Ce对Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni钎料性能及焊点可靠性影响的研究对QFP引脚无铅焊点和片式电阻无铅焊点进行热循环试验(模拟焊点的实际服役情况)结果发现,在经历了长时间热循环试验后,焊点力学性能随着热循环周期的增加而逐渐降低,而微量稀土元素Ce的加入可以延缓焊点力学性能的恶化,从而有效地提高焊点的可靠性。比较经过2000周

6、期热循环之后的焊点力学性能变化情况发现,QFP32、QFP100和片式电阻三种电子元器件的Sn-Ag-Cu-0.03Ce焊点的拉伸力(剪切力)分别比Sn-Ag-Cu焊点高出14.29%、12.06%与10.31%,比Sn-Pb焊点分别高出51.01%、28.16%与41.87%;Sn-Cu-Ni-0.05Ce焊点的拉伸力(剪切力)值分别比Sn-Cu-Ni焊点高出18.71%、12.27%与14.03%,比Sn-Pb焊点分别高出24.56%、17.29%与25.78%,说明Ce元素的加入对提高无铅焊点的可靠性效果显著。在经历长时间的热循环试验过程中,微量的Ce可有效抑制Sn-Ag-Cu-Ce/C

7、u界面处Cu6Sn5金属间化合物的长大,并抑制粗大Ag3Sn金属间化合物的增加。QFP引脚无铅焊点的拉伸断口形貌表明,在长时间热循环条件下,Sn-Ag-Cu焊点表现出较明显的疲劳特征,而微量Ce元素的添加有助于减弱热循环对无铅焊点可靠性的不利影响。在Sn-Cu-Ni-Ce无铅焊点中,0.05%左右的Ce含量对界面处金属间化合物的抑制作用最为显著。为了研究金属间化合物与无铅焊点力学性能之间的关系,采

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