IPEX20346组立手顺书

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1、I-PEXCo.,Ltd.Sheet1of8CABLINEⅤPLUG組み立て作業手順書AssemblymanualofCABLINEⅤPLUGTECHNICALREPORTIER-001-010975R08014H.IJan/21/’08T.HPreparedbyReviewedbyApprovedby4R07507N.HNov./20/’07E.KH.MashimaY.HK.Katabuchi3R07105H.MMar./13/’07E.KREV.ECNBYDATEAPP.Jun/16/’03Jun/17/’03Jun/17/’03REVISIONRECORDFo

2、rmRev.0I-PEXCo.,Ltd.Sheet2of8DOCUMENTCLASSIFICATIONTITLENo.CABLINEⅤPLUGテクニカルレポート組み立て作業手順書TechnicalReportIER-001-01097Assemblymanual1.目的(Purpose)：CABLINEⅤPLUGにおいて、ケーブルの半田付け手順及びSHELLAの組み付けについて明記する。Thismanualistoexplainthesolderingmethod/processoftheCABLINEⅤPLUGwithcable,andassemblyofSHEL

3、LA.2.適用コネクタ(Applicableconnector)：Name:CABLINEⅤPLUGPartsNo.:SetP/NCABLEASS’Y20345-***T-##HOUSINGASS’Y20346-0**T-##DiscreteP/NSHELLA2047-#**#3.使用機器等(Fixtures)：・パルスヒート(Pulseheater)・ヒーターチップ(Heaterchip)加圧力(Pressure)：9.8N(1.0kgf)【Size】Positions幅(Width)mm板厚(Thickness)mm10P4.615P6.620P8.625P10

4、.60.630P12.635P14.640P16.6・半田バー(Solderbar)（推奨）φ0.1mm（単芯ヤニ入り半田）の糸半田を潰して使用(Recommended)φ0.1mm(resin-coredsolder)ispressedandused.PositionsLength(mm)Width(mm)Thickness(mm)10P4.0±0.215P6.0±0.220P8.0±0.225P10.0±0.20.2±0.10.05±0.0230P12.0±0.235P14.0±0.240P16.0±0.2・半田コテ(Solderingiron)50W4.パルス

5、ヒート条件［推奨］(Recommendedpulseheatcondition)：①アイドリング温度(Idletemp.)150℃(℃)1stheat2ndheatstst②1ヒート設定温度(1heattemp.)220℃⑤③〃立ち上がり時間(〃risetime)0.5sec.②④〃維持時間(〃holdingtime)3.0sec.①ndnd⑤2ヒート設定温度(2heattemp.)305℃⑥〃立ち上がり時間(〃risetime)0.5sec.③④⑥⑦(sec)⑦〃維持時間(〃holdingtime)3.0sec.FormRev.0I-PEXCo.,Ltd.Shee

6、t3of8DOCUMENTCLASSIFICATIONTITLENo.CABLINEⅤPLUGテクニカルレポート組み立て作業手順書TechnicalReportIER-001-01097Assemblymanual5.作業手順(Workprocedures)：5-1.芯線の半田付け(Solderingofcenter-conductor)①まず適合ケーブルの端末処理形状を下図の様にして下さい。Thecableshavetobefabricatedasshownbelowinadvanceofsoldering.PARTNO.POS.AB±0.10.420345-#1

7、0T-##103.64.620345-#15T-##155.66.620345-#20T-##207.68.6(AFTER20345-#25T-##259.610.6SOLDERING-COAT)20345-#30T-##3011.612.6φ0.09+0.06)-0.0220345-#35T-##3513.614.6+0.1-0.2φ0.2120345-#40T-##4015.616.61.51.0(+0.03A+2.00.5MAX.)0.8MIN.)0.55-0.05±0.2LAMINATETAPE((0.4A±0.1CENTERCONDUCTOR0.4(S