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时间:2019-05-15
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1、毕业设计(论文)开题报告设计(论文)题目印制电路板(PCB)抗干扰技术研究一、选题的背景和意义:为了满足人们的需要,随着科技的发展,电子行业可谓是日新月异。电子产品在我们的生活中随处可见,已经成为了必需品之一。由于这些电子设备的大量增加以及环境的变化,如今的电磁环境变得十分复杂,干扰严重。在印制电路板的设计中,高速印制电路板的电磁兼容和信号完整性已经成为电子产品的成败关键。可以说如果不能很好地解决电磁兼容和信号完整性问题,设计的系统将很难满足实际的项目要求。干扰严重时,电路甚至无法按预期要求正常工作。所以为了电子设备能够按照设计要求正常工作,
2、如何减小干扰已经成为是一个急需解决的问题。二、课题研究的主要内容:主要研究两个方面,PCB的信号完整性和PCB的电磁兼容。对于信号完整性主要研究反射的来龙去脉并给出解决方案;对于电磁兼容,主要研究旁路和去耦并给出相关解决方案。三、主要研究(设计)方法论述:通过查阅相关权威文献,建立简单的电路模型,根据已知的电路公式加以分析,得出结论。并查阅相关的资料证实结论的准确性。四、设计(论文)进度安排:时间(迄止日期)工作内容2014.09.07~2014.09.12确定论文选题,并接受任务书2014.09.13~2014.09.18完成论文开题报告2
3、014.09.19~2014.09.28收集资料,制定论文撰写方案2014.09.29~2014.10.15撰写论文首稿2014.10.16~2014.10.25一次修改2014.10.26~2014.10.31论文精修,收尾2014.11.01~2014.11.07修缮,完成最终版本的论文五、指导教师意见:指导教师签名:年月日六、系部意见:系主任签名:年月日目录摘要.........................................................................................
4、.................................................................................1Abstract.....................................................................................................................................................................2第一章绪论.............
5、...........................................................................................................................................3第二章PCB的信号完整性问题........................................................................................................................
6、...42.1反射...........................................................................................................................................................42.1.1反射形成的研究分析...............................................................................................
7、.....................52.1.2抑制反射的方法(端接技术)....................................................................................................62.2串扰................................................................................................................................
8、...........................8第三章PCB的电磁兼容研究.........................................
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