面向再制造的产品可靠性分析模型构建方法研究

《面向再制造的产品可靠性分析模型构建方法研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、中国西部科技2009年8月(中旬)第08卷第23期总第184期李菲(西安建筑科技大学机电工程学院，陕西西安710055)摘要：提高再制造产品的质量及可靠性是再制造工艺过程中的一个重要环节。基于再制造设计原理，针对再制造需重用资源和节约成本等问题，将故障树模型和分层多级递阶表示方法结合在一起，构建了多级再制造可靠性分析知识库M卧K，该模型作为可靠性分析和计算的基础，是重要的数据来源。它可以辅助开发人员在再制遗产品设计阶段及时、准确的分析出产品可能存在的薄弱环节，为进一步产品再制造可靠性设计奠定了基础。并在最后给出了相应的应用实例。关键词：再制造；可靠性；故障分析StudyofEstablishi

2、ngMethodofReliabilityAnalysisModelinRemanufacturingDesignLIFei(SchoolofMechanicalandElectricalEngineering，Xi’anUniversityofArchitectureandTechnology，Xi’anShanxi710055)Abstract：Toimprovethequalityandreliabilityisanimportantpartofremanufacturingprocesses．Aimingatremanufacturingprocesses，resourcereusea

3、ndcostsavings，multi·levelhierarchicalmethodisappliedtobuildtheMulti-levelRemanufacturingReliabilityAnalysisKnowledgeBase(MRAK)basedonfault-treemodel，whichistheimportantdatatoanalyzeandcomputereliability，andcanhelpdevelopmentpersonnelanalyzingpossibleweaknessofproductintimeandcarryingoutreliabilityde

4、signfurtherintheearlystageofproductremanufacturing．Finally，aninstanceisanalyzed．Keywords：Remanufacturing；Reliability；Faultanalysisl引言AnalysisKnowledgeBase)，该模型作为可靠性分析和计再制造对节约能源、节省材料、保护环境有着突出的算的基础，是重要的数据来源，它可以辅助开发人员在产贡献。及时准确的预测产品再制造的质量和可靠性是决定品再制造设计阶段及时、准确的预测出产品再制造可能存再制造可行性的基础，也是使再制造产品性能等同于或优在的薄弱环节，为进

5、一步产品再制造可靠性设计奠定了基于新品的重要保证。础。再制造工艺过程包括拆卸、清洗、检查、修复、替2基于智能性的产品再制造可II性分析模型的构毫换、组装和测试，在该工艺过程中，考虑到再制造需要重2．1基于故障树和分层多级递阶表示方法的HRAI(构建步骤新利用资源和节约成本，再制造产品主要针对有剩余寿命分析再制造产品的可靠性，故障仅是其中的重要因素的废1日零部件或是不符合可持续发展要求的产品及零部件之一，还需要通过分析产品结构、零部件属性以及对应的作为毛坯进行再制造，使其性能恢复甚至超过新品。因此时间和成本等因素后共同进行决策。基于产品再制造的设产品再制造设计可靠性预测是以故障分析和故障概率的计

6、计原理，以产品的结构和故障树为基础，引入分层多级递算为基础，同时兼顾时间、成本、经济环境等因素。文献阶表示方法构建产品再制造可靠性分析模型MRAK，其构建[3]、[4]已将故障分析应用于再制造过程中，并对故障树步骤如下。模型进行故障分析，找出零部件的薄弱环节。但是要满足该模型将产品零部件、故障模式及其与子部件的关再制造设计可靠性预测，就需要一种具有层次性和结构性系、零部件属性以及时间和成本等因素封装在一个模块特点的模型表示产品结构、零部件、故障、成本和时间中，同时每个模块既是多个模块的上级又是另一个模块的等因素，并且当知识网络非常庞大时，还需要借助计算机下级：首先把需要进行可靠性分析的再制造产

7、品作为模型进行辅助分析。中第一级模块的第一层；其次，根据产品结构，寻找所有本文在总结上述方法优点的基础上，针对上述问题，能够引起产品故障发生，并且下级模块中的零部件属于上通过分析产品结构、零部件属性、故障对其危害程度以及级模块中零部件的子部件这样的零件，并将它们分别作为时间和成本等的各种因素，以故障树模型为基础，引入分子模块的第一层依照产品零部件间故障发生因果关系逐级层多级递阶表示方法，构建了多级