led数码管知识培训

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1、2021/9/151DISPLAY知识培训资料DISPLAY工艺流程LED工作原理及基本介绍什麽是LED?LED即发光二极管﹐是LightEmittingDiode的英文简写﹐为能自然发射出紫外光﹑可见光及红外光区波长的P/N接面。其发光原理是电激发光﹐利用半导体接面(P/NJunction)加顺向电流导通以后﹐以自由价电子与电洞耦合﹐而将电能转变为可见之辐射能(如图所示)。五价元素(充满电子）空乏区三价元素(充满电洞)接正电源P层接负电源N层导通发光----------------LED的特点:发光(能量转换)效率高-也即较省电，比传统灯

2、泡高。响应(开关)时间快-可以达到很高的闪烁频率。使用寿命长-达50,000～100,000小时，相对日光灯为10,000～15,000小时，白炽灯为1,000～2,000小时。耐震荡等机械冲击-由于是固态组件，相对日光灯、白炽灯等能承受更大震荡。体积小-其本身体积可以造得非常细小(小于2mm)。便于聚焦-因发光体积细小，易于而以透镜等方式达致所需集散程度，藉改变其封装外形，方向性从大角度的散射以至集中于细角度都可以达到。多种颜色-能在不加滤光器下提供多种不同颜色，而且单色性强。色域丰富-LED覆盖色域较其它光源广。驱动电流及电压低，易于控

3、制。LED的发光原理﹕1.电子符号﹕IF2.LED发光原理:发光二极管是由Ⅲ（铝镓铟）-Ⅴ（氮磷砷）族化合物﹐如GaAs(砷化镓)﹑GaP(磷化镓)﹑GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的﹐其核心是P-N结。因此它具有一般P-N结的I-N特性﹐即正向导通﹑反向截止﹑击穿特性。此外﹐在一定条件下﹐它还具有发光特性。在正向电压下﹐电子由N区注入P区﹐空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子(受子)一部分与多数载流子(施子)复合而发光。LED封装结构介绍环氧树脂晶片铝线电极引脚银胶LED流程讲解装、打PIN介绍PCB清洗介绍固晶工序介绍人工焊线

4、工序介绍测试工序介绍封胶工序介绍目录装、打PIN目的：将PIN针插入PCB对应脚孔位置，使与之形成良好的外引线.主要设备及工夹/具1PCBPIN针2有头无头3打PIN模具4打PIN设备管控重点1、多插PIN孔或少插PIN孔。2、PIN规格不符合要求或长度不一致。3、物料不良（PCB生锈、氧化等不良）。4、装PIN时位置正确，注意PCB不要放反。5、PIN针无错装、漏装。6、PIN针规格与PCB符合作业流程卡要求。7、同块PCB上PIN针尺寸需一致。PCB清洗目的：人工清洗，除去PCB表面的油污及杂质.主要设备及工夹/具金属提篮酒精槽PCB将

5、未清洗的PCB放置于金属提篮内将金属提篮放置于酒精槽内浸泡管控重点1、所有机种要求打PIN后先用刷子将PIN孔周围的废屑和PCB铜箔刷干净，再送人工清洗；2、清洗过程中，不可有PIN针松动与弯曲现象；3、根据槽内酒精的洁净情况，酌情更换并进行回收，清洗槽内一般要求使用4H更换一次酒精，漂洗槽一般要求使用8H更换一次酒精<使用时间以实际使用时间为准>；4、清洗PCB时，黑面板、白面板以及焊PIN板需严格按要求分开清洗；固晶工序目的：将晶片准确装在PCB的对应电极上，使晶片背电极与PCB形成良好的欧姆接触.晶片扩张晶片备胶人工固晶自动固晶烧结子

6、工序一、晶片扩张主要原材料扩张环翻转膜晶片单电极双电极框晶（扩晶）：将晶片胶带绷紧于框晶环上，以利于固晶；主要设备及工夹/具上汽缸下压开关温控器下汽缸上升开关下汽缸下降开关保险丝电源开关上压模固定汽缸面板汽缸离子风机下压模上工件下工件锁扣1、按规范调节气压和扩张温度，以免出现胶纸破裂；2、扩张过程中摆放晶片时，应使晶片处于环座正中，以免扩张后晶片落于扩张环之外；3、扩张过程中摆放内、外扩张环时，应注意环的圆边方向；4、上、下扩张环应保持清洁，经常用酒精棉球擦拭，以防沾污晶片；5、扩张好的扩张环应使有晶片面朝上放置；6、压下外环时一定要到位，

7、否则将影响固晶操作及固晶质量；7、扩张蓝、绿、白光、四元素晶片等，对静电敏感的晶片时，必须在防静电车间操作且严格按照防护静电要求作业，撕膜及扩张过程应在离子风机风口下进行，撕膜过程中，严格要求速度缓慢，以利于消除静电；8、4"扩张机所扩晶片用于手动作业，6"扩张机所扩晶片用于自动机台作业；9、自动机台使用蓝膜晶片，手动作业使用白膜晶片，特殊情况可通过翻转进行作业；二、晶片备胶已扩张晶片主要原材料/步骤银胶原材料用刮条挑出适量银胶，涂在备胶台上用刮刀将备胶台上的银胶充分刮匀、刮平将扩张好晶片的扩张环，背金面朝下放在备胶台的环口上开始备胶将环口

8、罩上12341、自背胶起，每4H更换一次银胶，更换步骤详见<5.1-5.9>；2、操作过程要认真、细致、轻拿、轻放；3、注意银胶不可过多，以防晶片短路；4、备好胶的晶片应及时交给