led灯具知识培训

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1、LED灯具知识培训GB7000系列灯具国家标准GB7000.1-2002灯具一般安全要求与试验：一．灯具的分类方法很多，依照安全防护等级可以分为0类、I类、II类、III类。1、0类灯具工作电压是高压，防触电保护采用基本绝缘，而无其他防触电保护措施的灯具。此类灯具安全性能较差，目前欧美国家已不允许生产销售。0类灯具无符号标识。特征：高压、无接地线、单层绝缘。2、I类灯具工作电压是高压，防触电保护采用单层绝缘基本绝缘外，还采用接地作为防触电保护的灯具。I类灯具无符号标识，其内部可以包含有II类结构，即I类灯具内部分电气结构可以采用双绝缘的方式。特征：高压、有接地

2、、单层绝缘。3、II类灯具工作电压是高压，防触电保护采用双层绝缘的灯具。II类灯具用符号标识，其内部可以包含有III类结构。特征：高压、无接地、双层绝缘。4、III类灯具工作电压是安全电压的灯具。III类灯具用符号标识。特征：安全电压供电。二．结构要求：1.外壳结构材料一般有铜、不锈钢、铁、铝、塑胶PC或其它：现LED结构设计主要是是散热设计问题，LED是个光电器件，共工作过程中只有15%-25%的电能转为光能，其余的电能转为热能，使LED的温度升高，导致LED出光率降低，寿命减短。决定散热效果的几个方面　　第一、材质的选择　　热传导系数(单位:W/mK)　　

3、银429铜401　　金317铝237(  AA6063型铝合金201W/mK;ADC12型铝合金96W/mK)　　铁80铅34.8　第二、制作工艺　　1.底座的制作工艺:　常用的底面处理工艺包括：　拉丝工艺(研磨)　盘铣工艺(切削)数控机床等，还有其他对散热器底处理的工艺，如抛光，不过，相对而言，抛光处理更多地是出于散热器美观方面的考虑，对散热器底面平整度没有太大的改善，且处理成本较高。2.常见的铜铝结合工艺　　a.扦焊（扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合

4、界面的焊接方法。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等工序。常用的扦焊方式是锡扦焊,铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3),使铜铝焊接难度较高,这是阻碍焊接的最大因素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起。散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不断不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片更加糟糕）。　b.贴片、螺丝锁合C.塞铜方式主要有两种，一种是将铜片嵌入铝制底板中，常见于用铝挤

5、压工艺制造的散热器中。由于铝制散热器底部的厚度有限，嵌入铜片的体积也受到限制。增加铜片的主要目的是加强散热器的瞬间吸热能力，而且与铝制散热器的接触也很有限，所以大多数情况下，这种铜铝散热器比铝制散热器的效果好不了多少，在接触不良的情况下，甚至为妨碍散热。还有一种是将铜柱嵌入鳍片呈放射状的铝制散热器中。Intel原装散热器就是采用了这样的设计。铜柱的体积较大，与散热器的接触较为充分。采用铜柱后，散热器的热容量和瞬间吸热能力都能增长。这种设计也是目前OEM采用较多的。　3.散热器的加工成型技术a.　铝挤压技术:简单的说就是将铝锭高温加热至约520~540℃，在高压

6、下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤压技术较易实现，且设备成本相对较低，也使其在前些年的低端市场得到广泛的应用。一般常用的铝挤型材料为AA6063，其具有良好热传导率(约160~180W/m.K)与加工性。不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。b.铝压铸技术:通过将铝锭熔解成液态后，填充入金属模型内，利用压铸机直接压铸成型，制成散热片，采用压注法可以将

7、鳍片做成多种立体形状，散热片可依需求作成复杂形状，亦可配合风扇及气流方向作出具有导流效果的散热片，且能做出薄且密的鳍片来增加散热面积，因工艺简单而被广泛采用。一般常用的压铸型铝合金为ADC12，由于压铸成型性良好，适用于做薄铸件，但因热传导率较差(约96W/m.K)，现在国内多以AA1070铝料来做为压铸材料，其热传导率高达200W/m.K左右，具有良好的散热效果。不过，以AA1070铝合金压铸散热器存在着一些其自身无法克服的先天不足：(1)压铸时表面流纹及氧化渣过多，会降低热传效果。　　(2)冷却时内部微缩孔偏高，实质热传导率降低(K<200W/m.K)。　

8、　(3)模具易受侵蚀，致寿命较短。