《MSD零件大全》PPT课件

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1、MSD(MoistureSensitiveComponent)ControlDocumentNo.:4A-QPA-G-002Revision–1.0,28th.February.2005目的：通过此培训你能了解到什么是湿敏元件？为什么要控制湿敏元件？怎样控制湿敏元件？...What’stheMoistureSensitiveComponent?（什么是湿度敏感元件）部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下形式：PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，

2、CSP等等。内容为什么要严格控制湿敏元件？怎样识别湿敏元件应用范围湿敏元件的级别湿敏元件的封装包装要求干燥途径湿敏元件的控制为什么要严格控制湿敏元件？使塑料封装分层元件内部爆裂Bond损坏，接线折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象爆米花现象图解怎样识别湿敏元件识别标签MoistureSensitiveIdentification（湿敏元件标志）:MSIDshallbeaffixedtothelowestlevelshippingcontainerthatcontainstheMBB.Cautio

3、n（警告标签）:“Caution”警告标签应该贴在MBB包装袋外。MoistureSensitiveIdentification（湿敏元件标志）怎样识别湿敏元件SIC每种项目均会有一份SPECIALSIC来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以使用此SIC来判断。湿敏元件应用范围范围回流焊工艺局部加热，热风枪返修等直接接触操作湿敏元件的地方不适用范围波峰焊工艺元件直接插装在插座中PTH插装元件湿敏元件的级别LevelFloorLifeofMoistureSensitiveComp.1UNLIMITEDat85%RH21YEARat30OC/60%RHmax

4、imum31WEEKat30OC/60%RHmaximum472HOURSat30OC/60%RHmaximum524or48HOURSat30OC/60%RHmaximum6MandatoryBakeFloorLife:thetimeperiodwhichbeginsaftermoisturesensitivedevicesareremovedfrommoisturebarrierbagsandcontrolledstorageenvironmentstothetimewhenthedeviceshaveabsorbedenoughmoisturetob

5、esusceptibletodamageduringreflow.MandatoryBake:Bakebeforeuseandoncebakedmustbereflowedwithinthetimelimitspecifiedonthelabel湿敏元件的干燥封装干燥包装:在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。包括:MBBs:MoistureBarrierBags（防湿包装袋）Preprintedmoisturesensitivewarninglabel（预印警告标签）DesiccantMaterial（干燥剂）HIC:HumidityIndicato

6、rCard（湿度指示卡）干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。ShelfLife:theminimumtimethatadry-packedmoisturesensitivedevicemaybestoreinanunopenedMBB.HumidityIndicatorCard(HIC)在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是否失效，湿度指示卡样本如下：Indicator20％5％10％如果10%RH或以上的指示点变成粉红色，

7、则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；如果10％RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。HumidityIndicatorCard(HIC)DellQPAMSD要求4.1Arecomponentsstoredbeforeloadingandafterunloadinginamannerwhichpreventsdamage?元件在上料之前和卸料之后是否适当存储以防止损害？4.2AretheMoistureSensitiveDevices(MSDs)andtheirsensitivitylevelreadilyknowntotheoperat

8、or?作业员是否知道哪些是潮湿敏感器件以及敏感等级？4.3AreM