《MSD湿敏元件》PPT课件

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1、MoistureSensitiveComponent湿度敏感元器件控制12通过此次培训你能了解到什么是湿敏元件，为什么要控制湿敏元件怎样识别湿敏元件如何控制湿敏元件培训目的：3What’stheMoistureSensitiveComponent?（什么是湿度敏感元件）部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下形式：PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。4为什么要严格控制湿敏元件使塑料封装分层元件内部爆裂Bond损坏，接线

2、折断，Bond抬高，内模抬高，薄膜裂开等等特别严重时会造成元件外部裂开，这就是常说的“爆米花”现象5怎样识别湿敏元件SIC(SpecialistSIC中的说明)MoistureSensitiveIdentification（雨点警示标志）:MSIDshallbeaffixedtothelowestlevelshippingcontainerthatcontainstheMBB.Caution（警告标签）:“Caution”警告标签应该贴在MBB包装袋外。6级别标识MOISTURE-SENSITIVEDEVICE可以使用时间使用环境拆封后的

3、保存环境湿度指示卡超过标准不符合第三项标准烘烤的方法及环境真空封装时间7从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月,下面的BagSealDate就是密封包装的日期。元件本体允许承受的最高温度Floorlife时间(Mounted/usedwithin):就是在规定温度/湿度的环境中,可以暴露的有效使用时间.烘烤的条件在打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡(HIC)，当HIC>10%时,需要烘烤.不满足第3条时.8怎样识别湿敏元件每种项目均会有一份SPECIALSIC来列出该项目的所有湿度敏感元件，我

4、们可以使用此SIC来判断，如图：9湿敏元件的级别注：一般在SpecialSIC中湿敏元件列表上会有湿敏等级，如SIC所列的湿敏等级与包装不符，以等级高的为准10湿敏元件的干燥封装干燥包装:在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。包括:MBBs:MoistureBarrierBags（防湿包装袋）Preprintedmoisturesensitivewarninglabel（预印警告标签）DesiccantMaterial（干燥剂）HIC:HumidityIndicatorCard（湿度指示卡）干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的

5、情况下，在30℃，60％RH的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封装袋外。ShelfLife:theminimumtimethatadry-packedmoisturesensitivedevicemaybestoreinanunopenedMBB.11合格的湿敏元件的干燥封装图例干燥剂12湿度指示卡(HIC)在湿敏元件的干燥封装中需放入湿度指示卡以帮助判断该封装内的元件是否失效，湿度指示卡样本如下：Indicator20％5％10％如果10%RH或以上的指示点变成粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；

6、如果10％RH以下的点变成粉红色，其他点未变色，则可以继续使用。13湿敏元件控制标签14存储保存湿敏元件的两种可行方法:使用带干燥剂的防湿包装袋真空封装;在环境是温度在25+/-5OC以及湿度<10%RH的保干器中存储:可以使用氮气或干燥空气.真空封装的效果对比如下图：15标准真空封装不合格封装16将暂时不使用的湿敏元器件放进保干器中贮存,备用保干器参数设定:温度:室温湿度:<=10%RH保护气:氮气保存打开包装的湿度敏感元器件17保干器18如元器件的封装材料为Tray,Tube,每次取四小时的用量,如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从

7、生产线取回放进保干器中如元器件的封装材料为Reel,整个Reel上线,如有停线或产品切换,尽快从生产线上将此Reel取回放进保干器中根据生产的实际状况而定湿度敏感元器件取用19烘干途径当元件超出它使用范围，或者元件的状况以显示出元件已经因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行干燥。常用的干燥途径:高温烘烤:120C~125C24hours+1/-0hour中温烘考:90C~95C低温烘烤:40C(+5/-0C)1928hoursat5%RHCaution:烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置

8、烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。Emp#20VacuumBakingOven（真空烘烤箱）:BakingTemperature（烘烤温度）:70