印刷线路板制作技术大全SMTPCB

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1、材料微观分析与性能测试专业服务2（MCTS）图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。LastexplainbyCityUniversityofHongKongShenZhenAppliedR&DCentresAllrightreserved.咨询联络：0755-26712113,0755-26712908；0755-26712114。网址www.cityu.org.cn/m2cts.htm焊点失效分析常用手段：·EPMA（electronprobemicro-analyzer电子探针微量分析）焊点成分测试方法。·Instron材料试验机--焊点强度测试：将

2、恒定拉力（速度：20mm/min）加到PCB板焊点上，测量PCB板焊点断裂时的最大拉力，即为焊点强度。·焊点断面扫描电镜分析图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。LastexplainbyCityUniversityofHongKongShenZhenAppliedR&DCentresAllrightreserved.咨询联络：0755-26712113,0755-26712908；0755-26712114。网址www.cityu.org.cn/m2cts.htm光亮镀锡部件晶须测试SEM图片·助焊剂温度稳定性热重分析方法(TGA,thermo-gra

3、vimetricanalysis)热重分析能够得到剩余质量与温度之间的变化关系曲线图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。LastexplainbyCityUniversityofHongKongShenZhenAppliedR&DCentresAllrightreserved.咨询联络：0755-26712113,0755-26712908；0755-26712114。网址www.cityu.org.cn/m2cts.htmDSCDifferentialScanningCalorimetry（差示扫描量热）技术是用来测量任何与材料焓变有关的热流的变化。D

4、SC技术主要用来测定PCB的玻璃化转变温度和PCB中所用树脂的固化度。另外，PCB的比热Cp也可以通过DSC曲线来测定。DSC曲线TMAThermalMechanicalAnalysis(热机械分析法)是量测升温中板材“热胀系数”(CTE)的变化。下图显示的是FR4样品在X、Y、Z三个不同方向的线膨胀系数：TMA曲线CTE曲线图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。LastexplainbyCityUniversityofHongKongShenZhenAppliedR&DCentresAllrightreserved.咨询联络：0755-26712113

5、,0755-26712908；0755-26712114。网址www.cityu.org.cn/m2cts.htmIPC关于清洁度的标准是什么？IPC清洁度要求总结标准残留物类型适用范围清洁度标准2IPC-6012离子所有类别电子的阻焊涂层前的光板<1.56µg/cmNaCl当量IPC-6012有机物*所有类别电子的阻焊涂层前的光板无污染物析出J-STD-001所有类型所有类别电子的阻焊涂层前的光板足够保证可焊性J-STD-001颗粒所有电子类别的焊后装配不松脱、不挥发、最小电气间隔21类电子的焊后装配<200µg/cm2J-STD-001松香*2类电子的焊后装配<

6、100µg/cm23类电子的焊后装配<40µg/cm2J-STD-001离子*所有电子类别的焊后装配<1.56µg/cmNaCl当量IPC-A-160可见残留物所有电子类别的焊后装配视觉可接受性*当要求测试时助焊剂残留物测试方法1）污痕观测法测试标准：IPC-TM-650-2.3.382）红外分光光度计测试法测试标准：IPC-TM-650-2.3.39测试仪器为红外分光光度计（2.5µm-16µm),KRS-5或ZnSeMIR.3）紫外分光光度计测试法测试标准：IPC-TM-650-2.3.27测试仪器为紫外分光光度计。4）高效液相色谱法测试标准：IPC-TM-65

7、0-2.3.27.1测试仪器为高效液相色谱仪。5）离子色谱法助焊剂残余物中，离子色谱分离法测试要求其离子污染水平高于每平方英寸1mg的氯化物、溴化物和硫酸盐。其量测法可参考IPC-TM-650中之2.3.28节。计算方法如下：图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。LastexplainbyCityUniversityofHongKongShenZhenAppliedR&DCentresAllrightreserved.咨询联络：0755-26712113,0755-26712908；0755-26712114。网址www.cityu.org.cn/m