Ni-P-碳化物化学复合镀工艺研究

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1、西华大学硕士学位论文Ni-P-碳化物化学复合镀工艺研究材料加工工程研究生魏真指导教师刘锦云副教授摘要化学镀作为一种成本低、工艺简单、镀层厚度均匀以及可大面积镀覆等特点的表面处理技术,得到了广泛的应用。由于Ni—P镀层的硬度不够高,耐磨性较差,其性能不能满足科技飞速发展的要求,应用范围受到一定的限制。近年来,化学复合镀的研究得到了国内外学者的重视。本文系统研究了各工艺参数对化学复合镀Ni—P—SiC镀层质量的影响规律。研究了多种络合剂对镀速、镀液寿命的影响效果;采用正交实验方法研究了施镀温度、SiC微粒浓度、表面活性剂,搅拌速度等工艺参数对镀速、镀层显微硬度等性

2、能的影响规律,并对各工艺参数进行了优化分析,得到了镀速高、镀液稳定性好、操作范围宽的优化工艺方案。获得了厚度均匀、组织致密的Ni—P_Sic镀层,并对镀层的各项性能进行了测试,结果表明镀层性能良好。本文还研究了镀后热处理工艺等对镀层组织和性能的影响规律,初步探讨了镀层的耐磨及耐腐蚀机理。实验结果表明:采用柠檬酸一醋酸镀液体系,镀速侠,镀液稳定性好,镀层中SiC的分散致密而均匀。在温度、搅拌速度、添加量、表面活性剂等工艺参数中,温度对镀速的影响最大,搅拌速度次之;SiC添加量对显微硬度的影响最大,搅拌速度次之。兼顾到镀速和镀液稳定性,温度应控制在90±2℃,PH

3、值应控制在4.5~5.5为宜。对Ni-P、Ni—P-SiC镀层结构和性能的研究表明:Ni-P.SiC镀层在显微硬度、耐磨性能等方面皆优于Ni—P镀层;而在耐腐蚀性方面比Ni—P镀层差。热处理对镀层性能有很大的影响。复合镀层经400"C热处理1小时,硬度可达1258HV,此时耐磨性最好。镀层在550℃时可完成晶化,最终稳定相是西华大学硕士学位论文Ni—Ni扛。SiC。热处理温度越高,结合强度越大,而对于耐腐蚀性的影响则相反。综合考虑Ni—P-SiC镀层各项性能,工件镀后应400"(2热处理1小时。关键词:化学复合镀;镀速;显微硬度;组织结构;热处理;耐磨性;耐腐

4、蚀性西华大学硕士学位论文StudyofthecraftofelectrolessNi-P—CarbidecompositeplatingMajorofMaterialProjectGraduateWeiZhenSupervisorLiuJinyunAbstract1nheelectrolesscompositeplatinghasgotextensiveapplicationforitslowcosts、simpletechnique、homogeneousthicknessofcoatingetc.Asthemicro—hardnessofNi.Pcoati

5、ngisinsufficientlyhighandthewearresiStanceiswo瑙ethanexpected,itsperformancescallnotsatisfytherequestofhighspeedofdevelopingscienceandtechnology,whichlimitedtherangeofapplication.Inrecentyears,electrolesscompositeplatinghasbeenpaidmoreattentionbyscholarsofdomesticandforeign.neinfluen

6、ceoftechnologicalparameterssuchascomplexingagentsonthedepositingrateandthelireofliquidofNi-P-SiCcompositecoatinghasbeenstudied.TheorthogonaltestmethodhasbeenusedtostudytheeffectsoftheconcentrationofSiC.thespeedofmixing,thetemperatureandthesuffactantsondepositingrateandmicro·hardness

7、,andobtain司theoptimizedtechnologicalschemeandfineNi.P.SiCcompositecoating.Theeffectsofheat.treatmentOnmicrostmctureandperformancehasbeenstudiedalSO.Themechanismofcorrosionandwearresistanceofcoatinghasbeendiscussed。Theresultsshowedthatusingcitricacid-aceticacidascomplexingagentscanob

8、tainhighspeedofdepo

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