电子封装中电镀技术的应用

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1、6黧燃万方数据V01.24NO.1电子封装中电镀技术的应用李明(上海交通大学材料科学与工程学院微制造科学技术研究中心,上海200030)摘要:功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现。举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例。简要介绍了BGA型封装中的电镀技术。系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了Ic引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势。关键词:电子封装;引线框架;电镀;功能镀层;精密镀层;无铅

2、化技术中图分类号:TG178;TQ153.2文献标识码:A文章编号:1004—227X(2005)01—0044—06ApplicationsofelectroplatingtechnologyinelectronicpackagingLIMing(ResearchCenterofMicro—fabricationScienceandTechnology,SchoolofMaterialScienceandEngineering,ShanghaiJiaotongUniversity,Shanghai200030,China)Abstract:F

3、unctionalcoatingsandpreciseelectmplatingtechnologyarewidelyusedinsemiconductormicroelectmn—icindustry.Withthedevelopmentofsemiconductorintegratedcircuittohi【ghdensityandlight—smallscale,variousnewfunctionalelectmplatingtechnologieswillcomeforthconstantly.Theapplicationexampl

4、esof.functionalcoatingsandpre—cisecoatingsinelectronicpackageswerelisted.TheelectroplatingtechniquesinBGApackagingwerebdeftyintroduced.Variouselectroniceleetmplatingtechnologyinelectronicpackagingweresystematicallydiscussed.Moreover,theapplica:tions,existingproblemsanddevelo

5、pmenttrendsofIClead-frameandlead—freeelectmplatingtechnologywereillustrated.Keywords:electronicpackaging;lead—frame;electmplating;functionalcoating;precisecoating;lead-freetechnology1前言自2001年以来,由于美国r11泡沫的破灭,世界半导体行业进入了低迷状态。与此相反,中国的半导体行业却异军突起,迅速发展,中国Ic产业的世界市场占有率由1999年的4.5%猛增到2

6、003年的15.4%,2003年的Ic产值已突破2000亿元大关,增长率达到40%,令世界瞩目。预计今后这一发展势头仍将继续。到2010年前后,中国的Ic市场额将达到世界市场的35%,成为名副其实的半导体大国。而在这一发展中,以上海为中心的长江三角地区发挥着至关重要的领军作用,半导体产业也逐渐成为这一地区的支柱型产业。半导体IC制造主要由前工程和后工程2大部分组成。后工程即人们熟知的电子封装,是将脆弱的半导体收稿日期:2004—09—26修回日期:2004—1l一25作者简介:李明(1960一),男,博士,教授,主要从事功能性电镀、电子封装及相

7、关材料、表面处理方面的研发工作。作者联系方式:(Email)mingli90@sjtu.edu.cn,(Tel)021—62933087,13512110954。·影7·芯片通过键合、塑封等必要的方式包裹起来,以实现互连、布线、保护、散热、信号分配、功率分配、尺寸过渡及系统集成等各种功能,使之最终成为实用Ic产品的关键工程。电子封装约占整个半导体产业70%的份额,而在我国由于很多芯片依赖于进口,所以它在中国半导体产业中所占比例还要高一些。另外,电子封装形式种类繁.多,如传统的引线框架型封装DIP、QFP、SOP,带载型封装TAB,球栅阵列型封装

8、BGA、ttBGA,芯片倒装型封装FC,芯片尺寸封装CSP,多芯片封装MCM,堆栈型系统封装SIP等等,具体采用哪种形式要视需要而定。完成这些电子封装

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