《纳米技术在电子封装中的应用》

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1、纳米技术在电子封装互连中的应用李明雨/工学博士，教授/博导电子封装材料及技术研究中心哈尔滨工业大学（深圳）哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn电子封装中的纳米技术纳米技术定义。纳米技术对封装技术发展的促进作用。解决既有封装技术的瓶颈促进纳米电子封装新概念纳米金属颗粒纳米钎料合金、纳米银、纳米铜……纳米复合结构纳米颗粒复合钎料合金、纳米颗粒复合互连点纳米结构互连能源纳米燃烧层……纳米结构冶金互连UBM、纳米单晶互连点哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn纳米钎料合金一、纳

2、米无铅钎料研发的目的和意义1.1纳米无铅钎料的特点1.2纳米无铅钎料的应用二、纳米无铅钎料的制备2.1制备方法2.2影响因素三、未来需解决的问题3.1团聚问题3.2熔化问题3.3融合问题哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn纳米无铅钎料的特点-熔点低颗粒尺寸与熔化温度之间的关系J.Alloy.Comp.2009,484,777-781哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn纳米无铅钎料的特点-过冷度大纳米SnAgCu钎料传统SnAgCu钎料Mater.Characterization,

3、2010,61,474-480哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn纳米无铅钎料的应用-传统电子封装领域Small2009,5(11),1246-1257哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn纳米无铅钎料的应用-纳米器件的连接Small2006,2,225–229.Langmuir2004,20,11308-11311哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn纳米无铅钎料的制备哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn影响因素-先驱体种类Electron.Mate

4、r.Lett.2012,8(6),587-593哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn影响因素-先驱体浓度4.2×10-4mol1.1×10-3mol1.75×10-4molChem.Phys.Lett.2006,429,492-496哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn影响因素-反应温度60℃室温0℃Electron.Mater.Lett.2012,8(6)53-58哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn团聚问题-致使尺寸效应减弱初始式样室温下存放4个月Mater.

5、Sci.Eng.B2012,177,197-204哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn未来需解决的问题-熔化问题Electron.Mater.Lett.2012,8(6),587-593Chem.Phys.Lett.2006,429,492–496Trans.NonferrousMet.Soc.China20(2010)248-253Chem.Mater.2007,19,4482-4485不同工艺制备的尺寸相近的纳米钎料熔点不一致，且熔化范围大哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn

6、未来需解决的问题-熔化问题Electron.Mater.Lett.2012,8(6),587-593哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn未来需解决的问题-难形成焊点传统纳米SACSAC焊膏焊膏SAC钎料膏SAC纳米钎料（~10nm）220℃重熔60sMater.Sci.Eng.B2012,177,197-204哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn未来需解决的问题-难形成焊点纳米Sn钎料DSC加热一次后的形貌（升温速度10℃/min，最高250℃）Electron.Mater.Le

7、tt.2012,8(6),587-593哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn未来需解决的熔合问题-原因分析离子表面有机层的厚度融合成焊点的基本条件之一：金属体积需达总体积的40%以上。颗粒表面有机层厚度VS.纳米粒子所占体积（理论计算）Mater.Sci.Eng.B2012,177,197–204哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn未来需解决的熔合问题-原因分析表面活性剂的分解温度Chem.Mater.2007,19,4482-4485哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.ed

8、u.cn未来需解决的熔合问题-原因分析纳米SnAg钎料240℃保温5minChem.Phys.Lett.2006,429,492-496哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn纳米银浆技术背景意义国内外现状目前的突破存在的问题与困难哈尔滨工业大学（深圳）myli@hit.edu.cn热界面材料的重要性电子封装结构的小型化、高密度化、多功能化。功率器件的芯片化。