《CB制程讲义》PPT课件

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1、教育訓練教材印刷電路板制作流程介紹裁板內層制作壓合鑽孔鍍通孔全板電鍍外層線路制作功能測試外層防焊表面處理文字印刷成型成品電測成品檢驗包裝入庫PCB正片制造流程四層印刷電路板一般組成架構銅箔[銅箔[PP[PP[基板[防焊[防焊[Componentside(線路正面)Solderside(線路反面)1.裁板依據客戶要求的尺寸及方向進行裁切,把一片很大的基板裁成符合OP的半成品.一、基板處理:覆銅箔基材目的:塗布機在PCB板面塗上一層均勻的感光油墨,利用油墨感光性,經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過DES線

2、後得到所需內層線路.1.前處理利用磨刷方式進行板面粗化及清潔污染物,以提供較好之銅面,增加與油墨附著力.2.塗布以滾輪擠壓將感光油墨均勻附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質.二、內層製程:感光油墨3.曝光用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分油墨發生聚合反應,進行影像轉移.二、內層製程:Artwork(底片)Artwork(底片)感光成像光源反光罩4.顯影利用噴壓以Na2CO3將未經UV曝光照射之油墨沖洗干淨,使影像顯現.5.蝕刻利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻.顯像最終圖像6.去膜用強鹼將聚合之油墨沖洗掉

3、,顯出所需要之圖樣銅層.製作內層檢驗重點1.內層對位孔,不可破邊.2.注意靶孔是否完整.3.蝕刻完之板子,對應底片,單邊不可過蝕超過1mil.4.注意是否蝕刻不潔.5.是否印偏.印不清楚.6.是否有髒點.7.板材及板厚在製作前,務必先確認OK.三、壓合製程:目的:將銅箔、PP、內層經過熱壓、冷壓精密結合在一起的過程.1.棕化以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力.三、壓合製程:2.疊板將完成內層線路的基板與介質PP及外層銅箔等按要求組合到一起。3.壓合以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘

4、冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹.Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)4.銑靶/鑽靶以銑靶方式將靶位銑出再以自動靶孔機進行鑽靶.5.成型/磨邊依制作工單要求尺寸以成型機進行撈邊,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷.壓合檢驗重點1.銑靶不良,靶孔太大.太小,銑靶偏.2.黑(棕)化不良,露銅.3.板翹.板彎.4.板面針點.凹陷.刮傷.5.板材刮傷.6.板內異物,摺痕.7.NC不良,是否依製造流程單的尺寸.8.壓合完板厚是否依製造流

5、程單的尺寸.四、鑽孔製程:目的:在PCB上鑽孔,使內層線路與外層線路經過電鍍製程後上下線路及內層線路互連,以便散熱、導通及安裝零件用.1.鑽孔依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔.墊木板鋁板鉆孔檢驗重點1.孔未鑽透,孔塞,孔燒焦(斷針造成).2.孔偏.3.多鑽孔.少鑽孔4.孔大.孔小.注意:鉆針的進料檢驗及Spindle的清潔,是鉆孔品質的最重要點.五、電鍍製程:目的:PTH(沉銅)將鑽孔不導電的環氧樹脂孔璧附著一層極薄的化學銅，使之具有導電性,電鍍時籍以將面銅、孔銅鍍到客戶所需銅厚.1.前處理以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以

6、高壓水洗去除孔內殘屑.2.除膠渣及/通孔/電鍍以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為15~25u".3.全板電鍍以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,同時將板面銅層鍍至制作工單要求之厚度.电镀檢驗重點1.銅渣.5.刮傷.2.鍍層厚度.3.銅脫皮.4.電鍍燒焦.註:各藥槽的反應溫度及濃度,是電鍍的生命.六、外層製程:目的:PCB板面壓上一層感光乾膜,利用乾膜感光性經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過蝕刻線後得到所需外層線路.1.前處理用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔.2.壓膜壓膜

7、是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.感光干膜六、外層製程:3.曝光把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.通過曝光,是使與圖像相對應的干膜發生聚合反應.4.顯影用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的干膜露出銅面.5.蝕刻用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加噴壓方式進行銅面蝕刻.6.去膜用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合干膜去除干淨.7.電測/AOI以測試機電測方式檢查PCB線路开、短路;或以光学检查设备检查表面线路的通断短路。二銅蝕刻檢驗重點1.銅渣→銅槽污染,光澤劑不足.2.线宽线距→一般規格為原稿線寬的±

8、20%3.曝偏、曝反、曝光不良4.刮傷.5.蝕刻不潔.七、防焊製程:目的:PCB表面塗上一層油墨,主要起美觀、防止板面氧化、線路刮傷等優