《INT张靓新人报》PPT课件

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1、整合处新人报告导师：陈兰芝报告人：張靚报告时间：2009.06.241目录Panel结构简介LCM制程及部材介绍新产品开发流程介绍专案介绍心得与建议2Panel结构简介下玻璃基板上玻璃基板上偏光板間隔劑液晶分子下偏光板框膠配向膜ITO電極彩色濾光板液晶層3LCM制程介绍DensePackPanelLoaderCleanCOG/OLBACF贴附COG/OLBPreBondCOG/OLBMainBondPCBAMainBondPCBAACF贴附PCBIDispenserAssemblyBLASSYAAFCAgingPackingOBAShipping拆异Rework

2、C检D检至1310/1400后GO或报废外观性不良品位性不良NGNGNGB检Cooling4LCM制程介绍-DensePack领料TA人员依据Plan，查询BOM表，根据作业指导书领料、入料、摆放、定位.未拆封的Panel需竖直放置，不可将外层真空袋损坏即将投片的Panel可水平放置5LCM制程介绍-PanelLoaderPanel外观检：以1pcs/8cassette的抽检频率，在400Lux的照度下，检查Panel外观有无缺角、破损、刮伤、端子区不良、偏光板破损及毛边，以免不良品流入下一制程，造成成本浪费.DensePack入料Panel吸取Panel对位打

3、印PanelIDPanelIN流程：6LCM制程介绍-Clean用沾有IPA（异丙醇）的不织布擦拭Panel的S边和G边的端子区域，去除附着于端子段的异物与油渍，防止异物造成端子间的Short，并有利于ACF的贴附.未清洁宽度L≤0.3mm7LCM制程介绍-COG/OLBACF贴附在panel端子部贴上ACF，并对压着头施以适当的温度及压力，使ACF与panel能紧密贴合。COGACF贴附OLBACF贴附8LCM制程介绍-COG/OLBPreBondCOG/OLBPre-Bond：由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COGIC/COF与Panel做精确对位及暂

4、时性粘合.COGPre-BondOLBPre-Bond9LCM制程介绍-COG/OLBMainBond利用压着头对pre-bonding后的COGIC/COF加温加压,并保持一定时间,使得ACF内的导电粒子破裂变形,导通panel与COGIC/COF端子间的讯号通路,并使ACF的胶质沾粘固定COGIC/COF在panel上.OLBMain-BondCOGMain-Bond10LCM制程介绍-PCBUnitPCBAACF贴附：在PCBA端子处贴附ACF，并利用压着头施以特定的温度和压力，使ACF与端子紧密结合.PCBAMain-Bond：压着头对COF施以特定的温

5、度、压力及时间，使ACF中的导电粒子嵌入PCBA/COF的端子中，形成电信通路，并利用ACF的胶体将COF固定在PCBA上.PCBAACF贴附PCBAMain-Bond11LCM制程介绍-PCBI对Bonding后的Panel进行点灯检查，及早发现不良品，避免流入后段制程造成成本浪费.检测距离：35~50cm离子风扇Panel背光板Gray_Scale_0-100VWhiteBlack25%_GrayLinedefectPCBAFunctioncheckLinedefectPCBAFunctioncheckLinedefect弱线PCBAboardDataOut

6、putfunctionPCBI点灯画面：12LCM制程介绍-Dispenser目的：防止异物落于端子间造成short.避免端子腐蚀影响功能.背胶正胶(S边)正胶(G边）13LCM制程介绍-Dispenser涂胶规格规格图示正胶G边长度：需覆盖端子区，中途不可断胶。宽度：需覆盖G边上WOA线路可覆盖IC，不超过玻璃边缘、TFT磨边处。厚度：不超过CF高度。正胶S边长度：以端子部分向外延伸至少2mm，中途不可断胶。宽度：需完全覆盖CF至COF间之缝隙，不超过CF層，TFT磨边处。厚度：需高于COF但不超过CF高度。背胶长度：盖住Panel磨边区和COF交界处，中途不

7、可断胶宽度：需盖住没有被SR包住的COFlead且不超过1.0mm.厚度：小于TFT玻璃厚度。CFTFT正胶COGICCFTFTCOF正胶CFTFTCOF背胶W≤1mmCFTFTCOF正胶W≥2mm14LCM前段制程部材介绍-ACF（COG/OLB）ACF(AnisotropicConductiveFilm)异方性导电胶COG段型号：AC-8405Z-23OLB段型号：AC-4255U1-16密度为44K±1000pcs/mm2直径为3±1μｍ离型膜(聚乙烯)50μm15μm8μm1.5+/0.1mm离型膜50μmACF厚度16.0±2.0μm1.2±0.1mm

8、密度为11K±1000p