《cb叠层设计参考》PPT课件

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1、PCB叠层设计参考PCB叠层设计参考■叠层结构示意图：■叠层中使用的板料：铜箔内层板料半固化片RCC在一般常规板件或积层板件、传统埋盲孔等板件的设计中，用于叠层生产制作的板料一般为：铜箔、半固化片、内层板料、RCC■各种铜箔的厚度：盎司量厚度1/3OZ12um0.5OZ17.5um1OZ35um2OZ70um常规板料规格■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：板厚/mm铜箔厚度鸳鸯铜箔0.5OZ1OZ2OZH/1OZH/2OZ1/2OZ0.10■■XXXX0.14■■XXXX0.17■■X■■■0.20■■■■■■0.24■■■■

2、■■0.27■■■■■■0.30■■■■■■注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。常规板料规格■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：板厚/mm铜箔厚度鸳鸯铜箔0.5OZ1OZ2OZH/1OZH/2OZ1/2OZ0.34■■■■■■0.37■■■■■■0.40■■■■■■0.43■■■■■■0.60■■■XXX0.80■■XXXX0.85XX■XXX注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。常规板料规格■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：板厚/mm铜箔厚度鸳鸯铜箔0.5OZ1

3、OZ2OZH/1OZH/2OZ1/2OZ1.00■■XXXX1.04XX■XXX1.20■■■XXX1.60■■■XXX2.0■■■XXX2.4■■■XXX3.15■■■XXX注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。常规板料规格■各种常规半固化片的厚度：常规板料规格B片类型B片厚度不同工作频率的介电常数1MHZ1GHZ1061.97mil50um4.023.5410802.9mil74um4.203.7021164.8mil122um4.384.002116H5.3mil135um4.303.9076287.3

4、mil185um4.524.167628H9.0mil228um4.424.04LDP10802.9mil74um4.103.70■各种RCC（区分铜箔和背胶的厚度）:常规板料规格RCC80um80um(3.15mil)3.83.4RCC65um65um(2.56mil)3.83.4■目前可用于激光打孔的半固化片有：LDP1080、LDP106、106RCC类型RCC厚度（单位um/mil）不同工作频率的介电常数1MHZ1GHZ其中：ΣTi为多层板内层板厚度总和；ΣTM为多层板各介质层厚度总和。Tc为外层铜箔厚度。■层压板厚的计算公式

5、：TH=ΣTi+ΣTM+2Tc层压板厚的计算其中：（1）ΣTBi表示两内层板间的半固化片总厚度（指未经填树脂的厚度）；（2）残铜率为线路图形的布线密度。一般可按照：线路层30%，电地层70%。■介质层厚度的计算公式：TM=ΣTBi-Σ（线路铜厚X（1-残铜率））层压板厚的计算层压板厚的计算■层压板厚计算示例：层压板厚的计算■CCTC叠层设计参考：■PCB叠层设计参考建议：PCB叠层设计参考建议1.叠层设计应对称-----确保层压品质，易于控制翘曲度。2.叠层中尽量不使用鸳鸯铜箔的内层板料-----确保层压品质，易于控制翘曲度。3.图形

6、空旷区域允许加铜点或铜皮-----确保层压品质，防止流胶、产生折邹。4.叠层层间图形布局分布-----在不影响电气性能的情况下，同一张内层板的两面应避免同时设计成信号层或同为电地层（有大铜面），最好是一面为信号层一面为电/地层，使每张板在图形制作完成后内应力趋于一致，从而确保板件的翘曲度符合要求。■PCB叠层设计参考建议：PCB叠层设计参考建议5.内层介质层不要过薄-----客户系统板设计有介质层厚度3mil甚至更低的要求。内层介质层过薄生产难度高，生产过程容易出现板面褶皱、白点质量事故。对于成品板也容易出现微短、被电流击穿的质量隐患

7、。建议客户在没必要的情况下尽量不要采用过薄的介质厚度设计。6.尽量不要采用2OZ厚铜-----客户设计有采用2OZ厚铜的要求。铜过厚容易导致流胶严重、介质层过薄，线路加工难度高。建议客户在没必要的情况下尽量不要采用2OZ厚铜设计。7.HDI激光钻孔推荐使用LDP材料……