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1、万方数据第”卷第10期计算机仿真2010年10月文章编号:1006—9348(2010)10—0317—04内聚力界面单元在胶接接头分层仿真中的应用杨小辉1,胡坤镜1,赵宁1,李静2(1.西北工业大学机电学院,陕西西安710072;2.中国空间技术研究院西安分院,陕西西安710000)摘要:分层是胶接接头的毛要破坏形式,而分层主要发生在胶层与被粘物的界面层上.因此,对胶接接头界面层的力学行为的分析是很有必要的。由于界面层厚度太小,用常规的有限元法或边界元法很难对其进行仿真,更加无法仿真胶接接头的分层损伤过程。针对上:述情况
2、,为提高接头结构承载力,采用零厚度的内聚力界面单元来仿真界面层,克服无法仿真界面层的困难,对胶接接头的分层损伤过程进行仿真。并与试验结果进行对比,验证方法的有效性。通过仿真分析结果与试验结果对比可知,仿真分析结果与试验结果吻合较好。因此,运用内聚界面单元仿真界面层方法是有效的,并为复杂胶接接头承载能力分析提供有力的依据。关键词:内聚力界面单元;胶接接头;分层损伤;界面层中图分类号:THl32.4文献标识码:ATheSimulationofTheProcessofLaminalDamageintheAdhesiveBonde
3、dJointUsingtheCohesiveInterfaceElementYANGXiao_huil,HUKun—jin91,ZHAONin91,LiJin92(1.CofiegeofMechatronicsEngineering,NorthwesternPolytechnicalUniversity,Xi’anShanxi710072,China;2.ChineseAcademyofSpaceTechnology,Xi’明Shanxi710000,China)ABSTRACT:I丑minaldamageisamaint
4、ypeofdamageintheadhesivebondedjoint,anditoftenoccur8inthein·terracelayerofthejoint.So,itisnecessarytoanalyzethemechanicalactionoftheinterfacelayer.However,be-causethethicknessoftheinterfacelayerisverysmall,itisdifficulttosimulatetheinterfacelayerbyregularfiniteele
5、mentmethodorboundaryelementmethod,anditisalsodifficulttosimulatetheprocessoflaminaldanlage.Toaddressthissituation.inthepaper.weusethecohesiveinterfaceelementwithtllethicknessofzerotosimulatetheinterfacelayertogettheruleoflaminaldamage,andcontrastwithexperimentalre
6、sulttovalidatethevalidityofthemethod.Bycontrastingwithexperimentalresult,wefindthattheresultinthesimulationissimilartotheresultintheexperiment.So,themethodofusingthecohesiveinterfaceelementtosimulatetheinterfacelayeriseffective,itisusefulforcarryingcapacity’sanaly
7、sisofcomplexjoint.KEYWoRDS:Cohesiveinterfaceelement;Adhesivebondedjoint;Laminaldamage;Interfacelayer1引言由于胶接与传统的铆接、焊接、螺纹联接相比较,无论在改善受力情况、提高结构性能、减轻制作重量,还是在改进工艺操作、降低成本等方面都具有无可争议的优越性,因此从日常生活到尖端技术等各领域都得到广泛的应用。正是如此,胶接技术在联接接头方面得到了广泛的运用。分层是胶接接头的主要破坏形式,而分层破坏主要发生收稿日期.'2009—0
8、6—11修回日期:2009—08—08在胶层与被粘物的界面层上,因此,对胶接接头界面层的力学行为的分析是很有必要的。以前的文献大多认为力和位移是连续的通过不连续的两相材料界面,从而忽略了界面相的影响,这主要是因为界面层的厚度太小,与其它两相材料的维数相比差的太远,用常规的有限元法或边界元法都很难对这几何
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