MLCC制造中产生内部开裂的研究

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1、第5期电子元件与材料Vol.24No.52005年5月ELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSMay2005可靠性RELIABILITYMLCC制造中产生内部开裂的研究张尹，赖永雄，肖培义，李基森（广东风华高新科技股份有限公司，广东肇庆526020）摘要:从内电极设计、内浆（内电极浆料）的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究，结果表明，通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线，选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作MLCC；调试选用合适的内电极干燥温度、时间；改变内电极设计，在产品中间层加一个厚度2～5倍于其它介质厚度的不错

2、位夹层，MLCC内部开裂几率由原来的5.1%下降到目前的0.38%。关键词:电子技术；MLCC；内部开裂；内电极浆料；设计+中图分类号:TM534.1文献标识码:A文章编号:1001-2028（2005）05-0052-03StudyontheInnerCrackofMLCCwhichisCausedinMLCCManufacturingProcessZHANGYin,LAIYong-xiong,XIAOPei-yi,LIJi-sen(GuangdongFenghuaAdvanced(holding)Co.,Ltd,Zhaoqing526020，China)

3、Abstract:Theissuewhichcouldcauseinnercrackwasstudiedinthearticlefrompasteselecting,electrodedryingandelectrodedesigning.TheresultsshowthatMLCCinnercrackcanbepreventedthoughmakingthethermalshrinkagecurvesofceramictapeandpasteascloseaspossible,controllingtheelectrodedrynessafterscree

4、ning,addinganooffsetinterlayerwhosedielectricthicknessis2～5timesmorethanothers.Afterusingthesemeasures,MLCCinnercrackdecreasesobviouslyfrom5.1%to0.38%.Keywords:electronictechnology;MLCC;innercrack;paste;design在MLCC制作过程中，由于工序多，影响因素多，批产品作报废处理，因此内部开裂一直是导致MLCC特别是叠层层数高时，很容易出现外部或内部开裂问产品报

5、废的主要原因之一。目前MLCC行业市场竞争题，而这些开裂严重地影响MLCC的可靠性。针对外越来越激烈，提高产品加工合格率就成了MLCC厂家部裂纹，国内外MLCC厂家有多种测试分选方法，如降低成本的重要途径，各个厂家都在进行材料、工艺采用人工外观分选及外观自动分选机分选；但是对于等方面的改进，力求解决MLCC的内部开裂问题。作内部开裂，从分析检测的角度来说，国内外MLCC厂者通过研究瓷膜和内浆的匹配，丝印后烘干过程的影家一般采用固化磨片结合高倍显微镜分析、SEM分析响以及改进产品设计等方面，对产生MLCC内部开裂或采用无损探伤进行观察，由于磨片分析、SEM分析

6、的影响进行了探讨。都是破坏性分析手段，而无损探伤分析每次只能进1试验方法行几千粒以下的电容的分选，而且对于小于5μm的缺陷难以分析出，因此这些方法不能作为大批量生1.1使用仪器产MLCC内部开裂的测试分选手段。现在应用MLCC采用STRUERS公司的ROTOPOL—11设备进行的厂商对MLCC的合格率要求很高，一般要求不良品磨片，再采用HIROX公司的HI—SCOPEKH—2700–6率低于10×10，为此国内外对于加工过程中一旦出三维显微镜观察分析MLCC内部电极开裂的情况；采现这些内部开裂的产品，不管其比例是多少，往往整用美国PE公司的PYRISDIAM

7、ONDTMA热膨胀分收稿日期：2005-01-18通讯作者：张尹基金项目：国家“十五”及“863”计划资助项目（2001AA32G030）作者简介：张尹（1970-），女，广东四会人，工程师，品质管理部部长，从事片式叠层陶瓷电容器的研究与品质管理。Tel:(0758)2865147；E-mail:ghpgb@163.com。第5期53张尹等：MLCC制造中产生内部开裂的研究析仪分析MLCC瓷膜、内浆的烧结热收缩曲线。A、B、C、D四种内电极浆料与FERRO公司COG瓷粉制作的瓷膜的热收缩率曲线，见图2。1.2MLCC制作加工流程从表1和图1的结果可以看出，与

8、瓷膜的收缩率浆料制备流延丝网叠印坯块干燥曲线越接近的