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1、第5期电子元件与材料Vol.24No.52005年5月ELECTRONICCOMPONENTS&MATERIALSMay2005可靠性RELIABILITYMLCC制造中产生内部开裂的研究张尹,赖永雄,肖培义,李基森(广东风华高新科技股份有限公司,广东肇庆526020)摘要:从内电极设计、内浆(内电极浆料)的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究,结果表明,通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线,选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作MLCC;调试选用合适的内电极干燥温度、时间;改变内电极设计,在产品中间层加一个厚度2~5倍于其它介质厚度的不错
2、位夹层,MLCC内部开裂几率由原来的5.1%下降到目前的0.38%。关键词:电子技术;MLCC;内部开裂;内电极浆料;设计+中图分类号:TM534.1文献标识码:A文章编号:1001-2028(2005)05-0052-03StudyontheInnerCrackofMLCCwhichisCausedinMLCCManufacturingProcessZHANGYin,LAIYong-xiong,XIAOPei-yi,LIJi-sen(GuangdongFenghuaAdvanced(holding)Co.,Ltd,Zhaoqing526020,China)
3、Abstract:Theissuewhichcouldcauseinnercrackwasstudiedinthearticlefrompasteselecting,electrodedryingandelectrodedesigning.TheresultsshowthatMLCCinnercrackcanbepreventedthoughmakingthethermalshrinkagecurvesofceramictapeandpasteascloseaspossible,controllingtheelectrodedrynessafterscree
4、ning,addinganooffsetinterlayerwhosedielectricthicknessis2~5timesmorethanothers.Afterusingthesemeasures,MLCCinnercrackdecreasesobviouslyfrom5.1%to0.38%.Keywords:electronictechnology;MLCC;innercrack;paste;design在MLCC制作过程中,由于工序多,影响因素多,批产品作报废处理,因此内部开裂一直是导致MLCC特别是叠层层数高时,很容易出现外部或内部开裂问产品报
5、废的主要原因之一。目前MLCC行业市场竞争题,而这些开裂严重地影响MLCC的可靠性。针对外越来越激烈,提高产品加工合格率就成了MLCC厂家部裂纹,国内外MLCC厂家有多种测试分选方法,如降低成本的重要途径,各个厂家都在进行材料、工艺采用人工外观分选及外观自动分选机分选;但是对于等方面的改进,力求解决MLCC的内部开裂问题。作内部开裂,从分析检测的角度来说,国内外MLCC厂者通过研究瓷膜和内浆的匹配,丝印后烘干过程的影家一般采用固化磨片结合高倍显微镜分析、SEM分析响以及改进产品设计等方面,对产生MLCC内部开裂或采用无损探伤进行观察,由于磨片分析、SEM分析
6、的影响进行了探讨。都是破坏性分析手段,而无损探伤分析每次只能进1试验方法行几千粒以下的电容的分选,而且对于小于5μm的缺陷难以分析出,因此这些方法不能作为大批量生1.1使用仪器产MLCC内部开裂的测试分选手段。现在应用MLCC采用STRUERS公司的ROTOPOL—11设备进行的厂商对MLCC的合格率要求很高,一般要求不良品磨片,再采用HIROX公司的HI—SCOPEKH—2700–6率低于10×10,为此国内外对于加工过程中一旦出三维显微镜观察分析MLCC内部电极开裂的情况;采现这些内部开裂的产品,不管其比例是多少,往往整用美国PE公司的PYRISDIAM
7、ONDTMA热膨胀分收稿日期:2005-01-18通讯作者:张尹基金项目:国家“十五”及“863”计划资助项目(2001AA32G030)作者简介:张尹(1970-),女,广东四会人,工程师,品质管理部部长,从事片式叠层陶瓷电容器的研究与品质管理。Tel:(0758)2865147;E-mail:ghpgb@163.com。第5期53张尹等:MLCC制造中产生内部开裂的研究析仪分析MLCC瓷膜、内浆的烧结热收缩曲线。A、B、C、D四种内电极浆料与FERRO公司COG瓷粉制作的瓷膜的热收缩率曲线,见图2。1.2MLCC制作加工流程从表1和图1的结果可以看出,与
8、瓷膜的收缩率浆料制备流延丝网叠印坯块干燥曲线越接近的
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