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时间:2019-05-12
《铜与石墨钎焊工艺与机理研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、硕士学位论文铜与石墨钎焊工艺与机理研究THEBRAZINGPROCESSANDITSMECHANISMOFCOPPERTOGRAPHITE彭寿燕2009年6月国内图书分类号:TG454学校代码:10213国际图书分类号:621.791密级:公开工学硕士学位论文铜与石墨钎焊工艺与机理研究硕士研究生:彭寿燕导师:张杰教授申请学位:工学硕士学科:材料学所在单位:材料科学与工程学院答辩日期:2009年6月授予学位单位:哈尔滨工业大学ClassifiedIndex:TG454U.D.C:621.791DissertationfortheMasterDegreeinEngineeringTHE
2、BRAZINGPROCESSANDITSMECHANISMOFCOPPERTOGRAPHITECandidate:PengShouyanSupervisor:Prof.ZhangJieAcademicDegreeAppliedfor:MasterofEngineeringSpecialty:MaterialsScienceAffiliation:SchoolofMaterialsScienceandEngineeringDateofDefence:June,2009Degree-Conferring-Institution:HarbinInstituteofTechnology哈尔
3、滨工业大学工学硕士论文摘要由于石墨具有优越的抗震性、高熔点、高热导率和自润滑性,因此石墨材料具有广阔的应用领域。本文以汽车换向器为研究背景,采用商用NiCrP钎料和自制NiCrPCu粉末钎料及非晶态NiCrPCu箔钎料对石墨和铜进行钎焊。分析了钎焊工艺参数对接头组织和性能的影响,并探讨了连接机理。采用NiCrP钎焊可以实现石墨与铜的连接,接头结构为:石墨/Cr3C2反应层/Ni基固溶体+Ni3P[Cr]+Cr3C2反应相+Cu[Ni]固溶体/Cu[Ni]扩散层/Cu。在钎焊温度为950℃,保温时间为20min,5℃/s的冷却速度,得到的接头剪切强度最大为48.71MPa。使用NiC
4、rP钎料连接石墨与铜的连接机理为:在石墨/钎料界面发生反应,生成Cr3C2反应层;在Cu/钎料界面发生Cu与Ni的相互扩散,两者之间形成冶金结合。采用NiCrPCu钎料连接石墨与铜,得到的钎焊接头组织与使用NiCrP钎料基本相同,为:石墨/Cr3C2反应层/Ni基固溶体+Ni3P[Cr]+Cu[Ni]固溶体/Cu[Ni]扩散层/Cu。当使用球磨7h的NiCrPCu粉末钎料在温度为950℃下钎焊,保温时间为10min时得到最高的接头剪切强度为52MPa。使用四种不同成分的非晶态NiCrPCu箔钎料成功实现了石墨与铜的连接,接头微观组织和使用粉末钎料相同。-2使用NiCrPCu粉末钎料
5、连接的钎缝的电阻率最低为2.23×10Ω/m。非晶态钎料箔连接的接头电阻率有所提高,但是仍能满足实际使用的要求。钎焊石墨与铜的最佳钎焊工艺为:使用NiCrPCu粉末钎料,在950℃保温-210min,得到的接头剪切强度为52MPa,钎缝电阻率2.23×10Ω/m。采用此工艺成功钎焊了石墨与铜的换向器。关键词:铜;石墨;钎焊;换向器-I-哈尔滨工业大学工学硕士论文AbstractWithexcellentseismicandthermalfatigueresistanceaswellashighmeltingpointandself-lubricity,thegraphitehasw
6、ideapplicationfields.Inthispaper,commercialNiCrPbrazingalloy,self-developedNiCrPCubrazingalloypowderandamorphousNiCrPCufillerfoilareusedtojoingraphiteandcopper,whichisappliedinautomobilecommutators.Theeffectsofbrazingparametersonmicrostructureandpropertiesofjointareanalyzed,andthemechanismofin
7、terfacialreactionbetweengraphiteandcopperarediscussed.GraphiteandcopperarejointedsuccessfullybyusingNiCrPbrazingalloy,andthejointstructureisgraphite/Cr3C2reactionlayer/Ni-basedsolidsolution+Ni3P[Cr]+Cr3C2reactionphase+Cu[Ni]diffusionlay
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