PCB专业术语名词解释A

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1、线路板专业名词解释Title印制电路：printedcircuit印制线路：printedwiring印制板：printedboard印制板电路：printedcircuitboard(pcb)印制线路板：printedwiringboard(pwb)印制元件：printedcomponent印制接点：printedcontact印制板装配：printedboardassembly板：board第一篇：常用术语10.单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11.双面印制板：double-sidedprinted

2、board(dsb)12.多层印制线路板：mulitlayerprintedwiringboard13.刚性印制板：rigidprintedboard14.刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedboard15.刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedboard17.刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard18.MI:ManufactureInstruction(制作指示)19.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知)20.M

3、OR：MarketingOrderReleaseOC:OrderConfirmation(定单)21.IPC---TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits(美国电子电路互连与封装协会)22.UL:Underwrites’Laboratories(美国保险商实验所)23.ISO--InternationalStandardsOrganization国际标准化组织24.OnholdandRelease:暂停和释放25.SPEC:specification客户规格书2

4、6.WIP:Workinprocess正在生产线上生产的产品27.Gerberfile:软件包28.MasterA/W:客户原装菲林29.Netlist:客户提供的表明开短路的文件30.HMLV:HighMixedLowVolume,多批少量31.TCN：TemporaryChangenotice临时更改通知32.ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold(IPC-4552)33.OSP:OrganicSurfaceprotection34.IT:ImmersionTin35.IS:ImmersionSilve

5、r36.HAL:Hotairleveling第二篇：有关材料1.Copper-cladLaminate:覆铜箔基材2.Prepreg:聚酯胶片3.FR-4(FlameRetardant-4):一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料4.Soldermask:阻焊剂5.Peelablesoldermask:蓝胶7.Dryfilm:干膜6.CarbonInk:碳油8.RCC:ResinCoatedCopper(不含玻璃布)9.基材：basematerial10.层压板：laminate11.覆金属箔基材：metal-cladbademater

6、ial12、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)13、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate14、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate15、复合层压板：compositelaminate16、薄层压板：thinlaminate17、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate18、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate第三篇：有关工序PTH1.PTH:(Plate

7、dthroughhole)电镀孔A.Viahole:通路孔。作用：B.IChole:插件孔。作用：仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。用于插件或焊接，也可导通内外层。2.NPTH：作用：一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。NPTH(Non-platedthroughhole)非电镀孔3.SMT/SMDSurfaceMountingTechnology:表面贴覆技术SMTPad:SMT指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。这些也是SMTpad4.BGA/CSP:BGA---

8、BallGridArrayCSP---ChipScalepackage要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔说明：它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一VIA孔联了一个焊接PA