PCB专业术语

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1、电路板术语总整理----A----A-StageA阶段----指胶片(Prepreg)制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水(Varnish，也译为清漆水)，尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥,将便树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer)，再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂状态称为B-Stage。当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-Stage。AbieticAcid松脂酸--

2、--是天然松香(Rosin)的主要成份，占其重量比的34%。在焊接的高温下，此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除，使得清洁铜面可与熔锡产生“接口合金共化物”(IMC)而完成焊接。此松脂酸在常温很安定，不会腐蚀金属。AbrasionResistance耐磨性----在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以1kg重的软性砂轮，在完成绿漆的IPC-B-25样板上旋转磨刷50次，其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息杂志第54期P.70)，即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abra

3、sive是指磨料而言，如浮石粉即是。ABS树脂----是由Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)所组成的三元混合树脂，其中丁二烯之橡皮部份能被铬酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学镍的着落点，因而得以继续进行电镀。电路板上许多装配的零件，即为采购ABS镀件。Absorption吸收，吸入----指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。另有一近似词Adsorption则是指吸附而言，只附着在主体的表面，是

4、一种物理式的亲和吸附。AcceleratedTest(Aging)加速老化----也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的溶锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，模拟当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性的表现如何。新式的“电路板焊锡性规范”中(ANSI/J-STD-003，本57期有全文翻译)已有新的要求，即PCB在焊锡性(Solderability)试验之前，还须先

5、进行8小时的“蒸气老化”(SteamAging)，亦属此类试验。Acceleration速化反应----广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应和以加快之谓。狭义是批镀通孔(PTH)制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。Accelerator加速剂，速化剂----指能促使化学反应加速进行之添加物而言，电路板用语有时可与Promotor互相通。又待含浸的树脂，其A-Stage中也有某种加速剂的参

6、与。另在PHT制程中，当锡钯胶体着落在底材孔壁上后，需以酸类溶去外面的锡壳，使钯直与化学铜反应，这种剥壳的酸液出称为“速化剂”。Acceptability，Acceptance允收性，允收----前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则．后者是指执行允收检验的过程，如AcceptanceTest.AccessHole露出孔(穿露孔,露底孔)----常指软板外表的保护层Coverlay(须先冲出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫

7、，以便于零件的焊接。所谓“AccessHole”原文是指表层有了穿露孔，使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思.某些多层板也具有这种露出孔.Accuracy准确度----指所制作的成绩与既定目标之间的差距.例如所钻成之孔位,有多少把握能达到其“真位”(TruePosition)的能力.AcidNumber(AcidValue)酸值----是指1公克的油脂、腊或助焊剂中,所含的游离酸量而言.其测法是将试样溶于热酒精中以酚为指示剂,进行滴定所需氢氧化钾的毫克数,即为其酸值.Acrylic压克力----是聚丙烯酸树

8、脂的俗称,大部份的软板皆使用其薄膜,当成接着之胶片用途.ActinicLight(orIntensity,orRadiation)有效光----指用以完成光化反应各种光线中,其最有效波长范围的光而言.例如在360~420nm波长范围的光,对偶氮棕片、一般黑白底片及重铬酸盐感光膜等,其反应最快最彻底且功效最大,谓之有效光.Activation活化----通常泛