关于芯片测试良品率和测试时间的优化研究

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1、论文题目关于芯片测试良品率和测试时间的优化研究专业学位类别工程硕士学号200991030101作者姓名陈巍指导教师胡永达副教授分类号密级注1UDC学位论文关于芯片测试良品率和测试时间的优化研究（题名和副题名）陈巍（作者姓名）指导教师胡永达副教授电子科技大学成都季晓宇高工英特尔产品（成都）有限公司成都（姓名、职称、单位名称）申请学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称软件工程提交论文日期2014.03论文答辩日期2014.05学位授予单位和日期电子科技大学2014年6月27日答辩委员会主席评阅人注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号

2、。THEOPTIMIZATIONSTUDYABOUTIMPROVETHEICTESTINGYIELDANDREDUCETHETESTINGTIMEAMasterThesisSubmittedtoUniversityofElectronicScienceandTechnologyofChinaMajor:SoftwareEngineeringAuthor:ChenWeiAdvisor:HuYongdaSchool:SchoolofMicroelectronicsandSolid-StateElectronics独创性声明本人声明所呈交的学

3、位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。作者签名：日期：年月日论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，

4、可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解密后应遵守此规定）作者签名：导师签名：日期：年月日摘要摘要随着半导体行业的深入发展，集成电路测试业逐渐演变为一个独立的行业，贯穿在集成电路设计，芯片生产、封装和应用的整个阶段。随着产品功能需求多样化，以及功能设计复杂化，对测试行业是一个挑战。提高测试良品率和减少测试时间是芯片测试行业关注的两个重要因素，作为一对矛盾体，如何在两者之间找到平衡点以获取最佳的经济效益就显得非常重要了。现阶段，集成电路已走向产业化，集成电路的测试时间直接影响测试成本。集成电路越复杂，规模

5、越大，其测试所用时间也越长。本身测试过程是一个耗时的过程，进行大规模集成电路的测试时，有必要考虑测试时间，并最大程度地提高芯片的测试良品率。本文主要从提升硬件可靠性和优化测试程序两大方面来研究如何提高产品测试良品率并且减少芯片的测试时间。本论文做了以下研究：1.解决硬件设备测试板中继电器的可靠性问题，通过降低对继电器的损坏让测试结果更加准确，从而提高芯片的测试良品率。继电器的热开合是个普遍存在的问题，为了避免频繁的热开合导致继电器损坏/使用寿命缩短，一方面在测试程序中定义足够长的缓冲时间，另一方面在测试程序中将使用相同继电器的测试放在一

6、组从而降低继电器转化的频率，尽量避免继电器在不同的测试界面间转化。当维修后的TIU测试板被重新用于生产，芯片B的重测率由之前的~9%降低为~3%，满足了正常产品的生产目标。2.优化芯片B的VCCAXG测试。提供电流测试电压（ISVM）和提供电压测试电流（VSIM）模式都可以用于芯片测试。通过比较，选择ISVM模式更容易精确的检测出芯片的短路现象，能够有效的避免缺陷芯片流到客户端。同时ISVM模式缩短了测试时间，由VSIM模式的133ms缩短为优化后ISVM模式的64ms，降低了~52%。3.优化测试程序中Bin43的Patterns测试

7、向量。通过调整Patterns向量中几个不合理的Timing设定值，使测试更加稳定，减少了芯片因非正常失效被误判为次品的损失，测试良品率有了~0.2%的提高。4.优化测试程序内容，缩短产品测试时间。本文针对VccContinuity和SBFT两个模块的测试程序内容，通过把测试参数设定相同的xCDPS针脚合并，并且分为一组；尽可能选择并行测试；移除一些额外的延迟。最终精简了测试程序的内容，减少了0.8s的测试时间。关键词：集成电路测试，测试程序，测试良品率，测试时间，优化IABSTRACTABSTRACTWiththefurtherdev

8、elopmentofthesemiconductorindustry,ICtestingevolvedasaseparateindustry,throughouttheentireperiodoftheIC