pcb流程-沉锡mm

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1、《非工程技术人员培训教材》导师：胡益军Yijun.hu@viasystems.comPCB流程-沉锡非工程技术人员培训教材1制程目的沉锡的目的为PCB提供一种优良的焊接表面。非工程技术人员培训教材2沉锡板外观制程目的非工程技术人员培训教材3沉锡的优越性锡面平整性好具有优良的导电性和焊锡性，可多次焊接沉锡层不含铅，对环境无污染储存期长(一年)制程简单，工作环境好沉锡特性非工程技术人员培训教材4沉锡工艺的不足锡的硬度小，易擦花对来料要求高（沉锡前铜面要求均匀，无氧化、手印、胶渍等）修理困难储存、运输要求高沉锡特性非

2、工程技术人员培训教材5工艺流程上板酸性除油三级水洗微蚀三级水洗预浸沉锡三级水洗水平烘干制作流程非工程技术人员培训教材6沉锡拉技术能力板厚20~400mil板尺寸3”X6”(min)/24”X30”(max)纵横比15：1生产能力50,000sqft/月锡厚33.5–45.3μ″制作能力非工程技术人员培训教材7沉锡设备垂直生产线（有二部行车）设备供应商：环球（AEC）药水缸所有设备需用PP材料摇摆幅度：25~40MM摇摆频率：5~25次/分钟非工程技术人员培训教材8沉锡药水制造商：Atotech(德国）供应商：A

3、totech沉锡药水非工程技术人员培训教材9酸性除油剂：SF微蚀剂：SF外观：无色外观：白色状态：液体状态：晶体粉末比重：1.02比重：1.35溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水气味:无气味:无主要成份:主要成份:甲烷磺酸＜10~25%过硫酸钠＜50~100%丁氧基乙醇＜2.5~10%硫酸氢钠＜10~25%水：剩余部份沉锡药水非工程技术人员培训教材10浸锡基本剂：LP浸锡基本剂：2000外观：无色外观：无色状态：液体状态：液体比重：1.33g/l比重：1.12g/l溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水气味:有

4、较强的刺激性气味:有刺激性气味主要成份:主要成份:甲基磺酸＜10~25%硫脲＜10~25%水：剩余部份水：剩余部份沉锡药水非工程技术人员培训教材11锡溶液：SF-C浸锡添加剂外观：浅黄色外观：无色状态：液体状态：液体比重：1.50g/l比重：1.02g/l溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水气味:有较强的刺激性气味:有刺激性气味主要成份:主要成份:甲基磺酸锡＜25~50%甲基磺酸＜2.5~5%水：剩余部份水：剩余部份沉锡药水非工程技术人员培训教材12浸锡校正溶液SN外观：无色状态：液体比重：1.02g/l溶解

5、性:完全溶于水气味:有轻微的刺激性主要成份:甲基磺酸＜5~10%硫脲＜5~10%水：剩余部份沉锡药水非工程技术人员培训教材13沉锡结构：铜层富铜层富锡层锡涂层SnO氧化层SnCu6Sn5CuCu3Sn沉锡层非工程技术人员培训教材14锡薄锡面发暗、锡面黑条绿油上PAD孔边发黑锡面手印胶渍露铜、绿油上PAD甩油、甩白字锡须常见缺陷非工程技术人员培训教材15锡面黑条常见缺陷非工程技术人员培训教材16孔圈发黑常见缺陷非工程技术人员培训教材17锡面擦花常见缺陷非工程技术人员培训教材18锡面手指印常见缺陷非工程技术

6、人员培训教材19孔圈露铜（渗油）常见缺陷非工程技术人员培训教材20甩油常见缺陷非工程技术人员培训教材21PAD露铜（绿油上PAD）常见缺陷非工程技术人员培训教材22孔内锡须常见缺陷非工程技术人员培训教材23沉镍金沉银OSP喷锡沉锡优点1.沉积层平整，有较强的硬度，表层不易擦花.2.有很好的导电性和多次焊接性能3.储存期长（1年以上）1.沉积层平整;2.有很好的导电性和焊接性;3.流程控制简单;4.返工和修理简单;1.生产成本低;2.流程控制简单;3.返工简单;1.生产成本低;2.有很好的导电性和焊接性;3.可多

7、次焊接;4.储存期长（1年以上）1.流程控制简单;2.沉积层平整;3.有很好的导电性及焊接性;4.可多次焊接;5.储存期为一年;缺点1.生产成本高;2.流程控制比较困难;3.有潜在的黑垫缺陷;4.修理及返工困难;1.储存期短（6~12个月）;2.不能多次焊接;3.银面易变黄;4.对储存环境和运输要求很高;1.储存期短;2.不能多次焊接;1.喷锡表面平整性差;2.细间距加工困难;3.高温处理板仔易变形;4.含铅，严重污染环境;1.易擦花;2.有潜在的锡须生产的可能;表面处理的特性对比非工程技术人员培训教材24Th

8、eEnd非工程技术人员培训教材25