化学共沉法制备的高饱和磁化强度feco合金纳米颗粒

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1、化学共沉法制备的高饱和磁化强度Fe65Co35合金纳米颗粒化学共沉法制备的高饱和磁化强度Ｆ６ｏ５ｅＣ３合金纳米颗粒　５单小璇，刘仲武，余红雅，钟喜春，邱万奇，曾德长　（华南理工大学材料科学与＿程学院，广州５０４）Ｔ－１６０　摘要：利用化学共沉淀法制备Ｆ６ｏ５ｅ５３合金纳米颗粒，研究了共沉淀和退火工艺对纳米颗粒结构和磁性　ｃ能的影响。研究表明，共沉淀反应的油浴温度为１０Ｃ时，最有利于ＦＣ０￣ｅｏ合金的生成。在此油浴温度下合成的　产物经３０Ｃ退火获得的磁性颗粒尺寸均匀、０￣细小且磁性能最佳。于或高于此油浴温度对产物的形貌和性能均　29低产生不利的影响。随退火温度升高，产物颗粒尺寸

2、增大，并在５０Ｃ以上发生严重的团聚现象。通过工艺优化，０￣　获得了　大于ｌ０ｍ　ｇ８Ａ・／、粒径小于４ｎ的纳米颗粒　ｋ０ｍ・　文章编号：１０．８０２１）２０２．５０１３３（０　０．０００　１　｝关键词：ＦＣｅｏ合金；纳米颗粒；化学共沉淀；结构；磁性能　中图分类号：Ｔ８　Ｂ３３文献标识码：Ａ　ｒ　ＨｉｈｓｔａｉｎｍａｎｅｉａｉｎＦｅ５３　ｎｐａｔｃｅ　ｇ　ａｕｒｔｏ　ｇｔｚｔｏ　６Ｃｏ５ｎａｏｒｉｌｓｓｎｈｓｅ　ｙｃｅｃｌ０ｐｅｉｉ　０　ｙｔｅｉｄｂ　ｈｍｉａ　一ｒｃｐｔｔｎｚｃａｉＳＮ　ｉｏｘａ，ＩＺｏｇＷＵＹＵＨｏｇｙ，ＨＯＨＡＸａ—ｕｎＬＵ　ｈｎ—，　ｎ29—ａＺＮＧ　ｉ

3、ｈｎＱＩＷａ—ｉＺＮＧＤ—ｈｎ　Ｘ—ｕ，Ｕ　ｎｑ，Ｅ　ｅｃａｇｃＳｈｏ　Ｍａｅｉｌｃｅｃ　ｎ　ｎｉｅｒｇＳｕｈＣｉａＵｉｒｉ　ｅｈｏｏｙＧａｇｈｕ５０４Ｃｉ　ｃｏｌｆｔａ　ｉｎｅｄｇｎｅｉ，ｏｔｈｎ　ｎｖｓｙｏｃｎｌ，ｕｎｚｏ　１６￣ｈｎｏｒＳａＥｎ　ｅｔｆＴｇａＡｂｓｒｃ：Ｆｅ５３　ｇｅｉ　ａｏｐｒｉｌｓｗｅｅｙｔｅｉｅ　ｉ　Ｏｐｅｉｉｔｎｐｏｅｓｔａｔ６Ｃｏ５ｍａｎｔｎｎ－ａｔｅ　ｒ　ｓｎｈｓｚｄｖａＣ—ｒｃｐｔｉ　ｒｃｓ．Ｔｈ　ｆｅｔｆｃｃａｏｅｅｃｓ　　ｏＣ－ｒｃｐｔｔｎａｄａｎａｉｇｐｒｍｅｅｓｎｔｅｍｉｒｓｒｃｕｅａｄｍａｎｔ　ｒｐｒｅ　ｒ　ｖｓｉａｅ．ｔｓｏｎ　

4、Ｏｐｅｉｉｉ　ｎ　ｅｌ　ａａｔｒ　　　ｃｏｔｕｔｒ　ｎ　ｇｅｉｐｏｅｔｓａｏｎｎｏｈｃｉｗｅｅｉｅｔｔｄＩ　　ｕｄｎｇｗａｆｔａ，ｗｈｎＣ—ｒｃｐｔｔｏ　ｉｂｔｉｇａ　ｅｅａｕｅｏ　Ｏ￣　ａｄａｎａｉｇａ　ｅｅａｕｅｏ　０＂ｈｔｅ　29Ｏｐｅｉｉｉｎｏｌａｈｎ　ｔｔｍｐｒｔｒ　ｆＩ０Ｃｎ　ｎｅｌ　ｔｔｍｐｒｔｒ　ｆ３０Ｃ，ｔｅｆｅａ　ｎｈ　ｎ　ｉｎｎｐｒｉｌｓｔ　ｎｆｒｓｚ　ｉｔｉｕｉｎａｄｏｔａ　ｇｅｉ　ｒｐｒｉｓｃｎｂ　ｒｄｃｄＢｏｈｌｗｅ　ｎ　ｉｈｒｉａｏａｔｅ　ｈｕｉｍ　ｉｅｄｓｒｂｔ　ｎ　ｐｉｌｃｗｉｏｏｍｍａｎｔｃｐｏｅｅ　ａ　ｅｐｏｕｅ．ｔ　ｔｏｒｄｈｇｅ　ｌａ

5、ｏ　ｂｔ　ｅｅａｕｅ　ａｅｎｇｔｅｉｆｅｃｓｏ　ｅｍｏｐｏｏｙａｄｍａｅｉ　ｒｐｒｉｓｏ　ｅｐｏｕｔＴｅｐｒｉｌ　ｉｅａｈｔｍｐｒｔｒｓｈｖ　ｅａｉ　ｌｎｅ　ｎｔ　ｒｈｌｇ　ｎ　ｇｔｐｏｅｅ　ｆｈ　ｒｄｃ．ｈ　ａｔｅｓｚ　ｖｎｕｈｎｃｔｔｃｉｃｅｓｓｉ　ｃｅｓｇａｎａｎ　ｍｅａｕｅｂｔｈｎｔｅｎｅｌｇｔｅａｒ　ａｈｓｂｖ　０￣ｔｅａｔｌｓｎｒａｅ　ｔｉｒａｉ　ｎｅｌｇｔｐｒｔｒ，ｕ　ｅ　　ｎａｉ　ｍｐｒｔｅｅｃｅ　ｏｅ０Ｃ，ｈ　ｒｃ　ｗｈｎ29ｎｉｅｗｈａｎｅｕｒａ５ｐｉｅｔｎ　ｏｈａｉ　ｇｒｇｔ．ＴｅＦ６Ｃｏ５ｎｎｐｒｉｌｓｗｉ　ａｔｌ　ｉｅｏ　ｅｓｔａ　０ｍ，Ｍｓｏ　ｉｈ

6、ｒｔａ　　０ｅｄｔ　ｅｖｌａｇｅａｅｈ　ｅ５３　ａｏａｃｅ　ｔｐｒｃｅｓｚ　ｆｌｓ　ｈｎ５ｎｙｔｈｉ　ｆｈｇｅ　ｎ１　ｈ８Ａ・　ｇａｅｅｎｓｃｅｓｌ　ｂａｅ　ｒｐｉｌｒｃｓｉｇｃｎｉｏｓｍ／　ｖ　ｅ　ｃｓｆｌｏｔｎｄｆ　ｔ　ｏｅｓ　ｄｉｎ．ｋｈｂｕｕｙｉｏｏｍａｐｎｏｔ　Ｋｅ　ｏｄｓｅ　ｌｙ；ｎｎｐｒｉｌ；ｃ－ｒｃｐｔｔｎｍｉｒｓｒｃｒ；ｍａｅｉ　ｒｐｒｉｓｙｗｒ：ＦＣｏａｌｓｏａｏａｔｅｃｏｐｅｉｉｉ；ａｏｃｏｔｕｔｅｕｎｇｔｐｏｅｔｅ　ｃ１引言　金属纳米材料的化学、物理、电学、光学29、磁　Ｆ—ｏ合金具有高的饱和磁化强度、低的磁弹　ｅｃ性、低的矫顽力、高的居里温度、高的磁

7、导率、高　学等性能和颗粒尺寸、微观形貌等密切相关。为了　获得高的性能，很多研究者采用气相沉积法、电沉　的磁各向异性能　，广泛应用于软磁材料、磁头读　］写存贮设备、电子轴承和生物工艺学等。金中的　合Ｃ提高了合金的饱和磁化强度和居里温度【，其　ｏ２】积法、反应溅射法、化学法、玻璃晶化法和机械合　金化法等不同工艺来制备纳米颗粒材料。　中Ｆ６ｏ是该系列合金中饱和磁化强度最高的　ｅＣ３５５合金，达２５［。．　¨　４Ｔ本实验采用化学共沉淀法制备了Ｆ６ｏ５ｅ５３纳米　29Ｃ颗粒材料。研究了反应环境的温度和热处理温度对