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时间:2019-04-07
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1、基于Flotherm二次开发的机电产品热仿真系统 摘要:针对机电产品热仿真试验对试验者理论基础和软件操作能力要求较高以及相似操作不能流程化解决的问题,应用C#.NET语言结合.NETFramework技术、Flotherm二次开发接口技术、SQLite数据库技术、XML语言技术和Flotherm二次开发封装与集成技术,开发出机电产品热仿真系统,并应用于军用车载机电产品热仿真试验,使得典型军用车载机电产品热仿真试验自动化、流程化,实现了温度表的自动输出和薄弱点的暴露,大大缩短了仿真试验时间,提高了试验效率。最后通过XX检测组合装置热分析
2、仿真实例验证了该系统的可行性。 关键词:C#.NET语言;Flotherm二次开发接口;热仿真;XML 中图分类号:TN61?34;TP311.1文献标识码:A文章编号:1004?373X(2016)12?0159?05 Abstract:Sincethemechanicalandelectricalproductsthermalsimulationexperimenthashighdemandontheoreticalbasisandsoftwareoperabilityoftheexperimenter,anditssimil
3、aroperationcan’tbestreamlined,athermalsimulationsystemforthemechanicalandelectricalproductswasdevelopedbyusingC#.NETobject?orientedlanguagecombinedwith.NETFrameworktechnology,Flothermredevelopmentinterfacetechnology,SQLitetechnology,XMLtechnology,andFlothermredevelopment
4、packagingandintegrationtechnology.Itisappliedtothethermalsimulationexperimentofmilitaryvehicle?mountedmechanicalandelectricalproducts,whichcanmakethethermalsimulationexperimentforthetypicalmilitaryvehicle?mountedmechanicalandelectricalproductsautomaticandinprocess,realiz
5、etheautomaticoutputofthethermometerandexposureofweakpoints,greatlyshortenthesimulationexperimenttime,andimprovethetestefficiency.ThefeasibilityofthissystemwasverifiedbymeansofthermalanalysissimulationexampleofXXdetectioncombinationdevice. Keywords:C#.NETlanguage;Flother
6、mredevelopmentinterface;thermalsimulation;XML 0引言 随着集成技术的提高,电子设备功率上升,体积缩小,单位体积发热量增加,发热问题日益突出。美国空军航空电子项目的研究结果发现,在影响电子产品可靠性的诸多因素中,温度因素居首,其所占比例[1]为55%。而且,据国外资料统计:电子元器件温度每升高2℃,可靠性下降10%,温升50℃时的寿命[2]只有温升25℃时的[16]。可见温度对电子设备的寿命影响巨大,解决电子设备过热问题十分必要。 热仿真技术的发展为解决电子设备过热问题提供了方法与途径。
7、工程上,在产品设计阶段进行热仿真试验,确定产品模型的温度分布,找出温度最高点即薄弱点,通过改变布局或增加散热等改进设计的措施,消除产品温度薄弱点,进而达到设计指标。通过开展热仿真试验快速暴露产品设计缺陷,能够有效降低设计费用,缩短产品研制周期,提高产品一次成功率和可靠性[3?4]。 军用车载机电产品内部包含电路板以及元器件等电子设备,传统情况下其热仿真试验与电子产品的热仿真试验相似,均通过Flotherm或Fluent等热分析软件完成。然而,这要求试验者具有较好的流体力学、散热学理论基础和软件操作能力。而且,在热校模阶段需要多次修改产
8、品的材料特性、热特性和流体的特性,并进行多次求解计算以达到热仿真结果与实际温度试验结果相符合[5]。同时,由于商业软件的通用性,指定仿真结果的输出需要手工操作才能完成。为此,本文针对军用车载机电产品的特点,
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