欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:21038144
大小:77.50 KB
页数:14页
时间:2018-10-19
《基于flotherm的电子电路热仿真分析与研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、基于Flotherm的电子电路热仿真分析与研究摘要:在阐述电子设备热仿真分析重要性的同时,简单介绍了电子设备传热类型,并对热分析软件的基本理论进行解析。介绍了热分析软件Flotherm的功能特点及应用范围,并以教学机器人PCB控制板为研究对象,用Flotherm软件对其电子电路进行热仿真分析,详细讲述了计算模型的建立、边界条件设置、同格划分、结果分析及优化处理等操作。通过仿真分析数据与实验结果比较,发现热仿真分析存在一定误差,分析研究误差存在的主要因素,提出通过优化操作的方法减小误差,达到较高的热分析精度,满足使用需求。关键词:机器人;热仿真分析;Flotherm;误差分析中图分类
2、号:TN710734文献标识码:A文章编号:10047373X(2015)06?0016?04ThermalsimulationanalysisforElectroniccircuitonFlothermNIUDong?ke,JINXiao?yi,ZHANGXiang?wei,ZHOUQiang(CollegeofMechanicalEngineering,ShanghaiUniversityofEngineeringScience,Shanghai201620,China)Abstract:Whileexpoundingtheimportanceofthethermalsimul
3、ationanalysisfortheelectronicequipment,theheatconductiontypesoftheelectronicequipmentsareintroducedbrieflyandthebasictheoryofthermalanalysissoftwareisanalyzed.ThefunctionsandapplicationrangeofthermalanalysissoftwareFlothermareintroduced.TakingthePCBcontrolboardoftheteachingrobotasresearchobjec
4、ts,Flothermisusedtodothethermalsimulationanalysisforelectroniccircuit.Thespecificoperationsofcomputingmodelestablishment,boundaryconditionsetting,mashgeneration,resultanalysisandoptimizationprocessingareelaborated.Acertainerrorexistinginthethermalsimulationanalysiswasfoundbycontrastingtheexper
5、imentalresultswiththesimulationanalysisdata.Themajorfactorsthatcausetheerrorareanalyzed.Theoptimizationproceduresareproposedtoreducetheerror,reachthehighthermalanalysisaccuracyandmeettheapplicationrequirements.Keywords:robot;thermalsimulationanalysis;Flotherm;erroranalysis0引百随着电子技术的迅猛发展,电子设备朝着
6、使用环境多样化、设备小巧化等方向发展。针对上述发展趋势,电子设备结构设计将面临强度与振动、散热、电磁兼容三大问题。其中,散热不良导致的热失效是电子设备的主要失效形式,“热”问题已引起了人们的普遍关注,因此,能够解决电子设备过热问题的热分析、热设计及热测试技术得到了迅速发展[1]。在产品设计阶段对其进行热仿真,能够确定模型中的温度分布,找出模型中温度最高点,从而可以对模型进行修改或采用必要的散热措施,消除其热问题,使模型中最高温度控制在允许的温度范围内,达到设计指标,能够有效减少设计费用,缩短设计周期,提高产品一次成功率,也能够有效改善电子产品的性能,提高产品的可靠性,使产品更具有市
7、场竞争力。用于电子设备热仿真分析的方法主要有解析法和数值分析法。其中,解析法在求解一些简单的问题的时候很实用,其具有求解简单高效的特点;数值分析法主要以离散数学、数值计算为基础,以计算机为工具,能够对大量复杂的问题进行求解,其求解过程复杂但求解精度高。随着传热学及计算机技术的发展,数值分析法得到了很好的发展,其逐渐成为最常用的研究电子设备热仿真分析的方法[2]。电子设备热分析软件都采用数值分析法,数值分析法主要有限差分法、有限元法和有限体积法三种。1电子设备传热类型根
此文档下载收益归作者所有