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《EDA课程设计(论文)-交通控制系统的设计与仿真》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、.交通控制系统的设计与仿真教学部:信息工程教学部专业:通信工程_年级:2009级_班级:通信二班_学号:_姓名:_15交通控制系统的设计与仿真内容摘要:本程序设计的是交通灯控制系统,本系统采用EDA作为开发工具,VHDL语言为硬件描述语言,QUARTUSⅡ作为程序运行平台。本设计包涵一个主干道和一个支干道,分别设置红灯、绿灯、黄灯和左转灯,每个方向四种灯依次按如下绿灯→黄灯→左拐灯→黄灯→红灯变换,并且每个方向红灯亮的时间应该与另一方向绿、左拐、黄灯亮的时间相等,由分频器、计数器、控制模块、分位模块、译码模块在QUARTUSⅡ上运行并仿真。该灯控制逻辑
2、可实现3种颜色灯的交替点亮﹑时间的倒计时﹑转向问题,指挥车辆和行人安全通行。关键词:EDA,VHDL,交通灯,QUAETUSⅡ第1章EDA技术及VHDL语言1.1EDA技术电子设计技术的核心就是EDA技术,EDA是指以计算机为工作平台,融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通用软件包,主要能辅助进行三方面的设计工作,即IC设计、电子电路设计和PCB设计。EDA技术已有30年的发展历程,大致可分为三个阶段。70年代为计算机辅助设计(CAD)阶段,人们开始用计算机辅助进行IC版图编辑、PCB布局布线,取代了手工操作。80年代为
3、计算机辅助工程(CAE)阶段。与CAD相比,CAE除了有纯粹的图形绘制功能外,又增加了电路功能设计和结构设计,并且通过电气连接网络表将两者结合在一起,实现了工程设计。CAE的主要功能是:原理图输入,逻辑仿真,电路分析,自动布局布线,PCB分析。90年代为电子系统设计自动化(EDA)阶段。EDA是电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation)缩写,是90年代初从CAD(计算机辅助设计)、CAM(计算机辅助制造)、CAT(计算机辅助测试)和CAE(计算机辅助工程)的概念发展而来的。EDA技术是以计算机为工具,根据硬件描述语言HDL(
4、HardwareDescriptionlanguage)完成的设计文件,自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合及优化、布局布线、仿真以及对于特定目标芯片的适配编译和编程下载等工作。典型的EDA工具中必须包含两个特殊的软件包,即综合器和适配器。综合器的功能就是将设计者在EDA平台上完成的针对某个系统项目的HDL15、原理图或状态图形描述,针对给定的硬件系统组件,进行编译、优化、转换和综合,最终获得我们欲实现功能的描述文件。综合器在工作前,必须给定所要实现的硬件结构参数,它的功能就是将软件描述与给定的硬件结构用一定的方式联系起来。也就是说,综合器是软件描述与
5、硬件实现的一座桥梁。综合过程就是将电路的高级语言描述转换低级的、可与目标器件FPGA/CPLD相映射的网表文件。适配器的功能是将由综合器产生的网表文件配置与指定的目标器件中,产生最终的下载文件,如JED文件。适配所选定的目标器件(FPGA/CPLD芯片)必须属于在综合器中已指定的目标器件系列。EDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向,它的基本特征是:设计人员按照“自顶向下”的设计方法,对整个系统进行方案设计和功能划分,系统的关键电路用一片或几片专用集成电路(ASIC)实现,然后采用硬件描述语言(HDL)完成系统行为级设计,最后通过综合器和适配器生成最
6、终的目标器件,这样的设计方法被称为高层次的电子设计方法。下面介绍与EDA基本特征有关的几个概念。第一,“自顶向下”的设计方法,10年前,电子设计的基本思路还是选用标准集成电路“自底向上”地构造出一个新的系统,这样的设计方法就如同一砖一瓦建造金字塔,不仅效率低、成本高而且容易出错。高层次设计是一种“自顶向下”的全新设计方法,这种设计方法首先从系统设计入手,在顶层进行功能方框图的划分和结构设计。在方框图一级进行仿真、纠错,并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述,在系统一级进行验证。然后,用综合优化工具生成具体门电路的网络表,其对应的物理实现级可以是印刷
7、电路板或专用集成电路。由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的,这既有利于早期发现结构设计上的错误,避免设计工作的浪费,又减少了逻辑功能仿真的工作量,提高了设计的一次成功率;第二,ASIC设计现代电子产品的复杂度日益提高,一个电子系统可能由数万个中小规模集成电路构成,这就带来了体积大、功耗大、可靠性差的问题,解决这一问题的有效方法就是采用ASIC芯片进行设计。ASIC按照设计方法的不同可分为全定制ASIC、半定制ASIC和可编程ASIC(也称为可编程逻辑器件)。可编程逻辑器件自70年代以来,经历了PAL、GAL、CPLD、FPGA几个发展阶段,其
8、中CPLD/FPGA属高密度可编程逻辑器件,目前集成度已高达200万门/片,它将掩模ASIC集
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