毕业论文--集成电路中的光刻技术实践

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1、湖南大学毕业设计(论文)HUNANUNIVERSITY毕业论文论文题目集成电路中的光刻技术实践实践学生姓名学生学号专业班级学院名称电气与信息工程学院指导老师学院院长2015年5月16日湖南大学毕业设计(论文)摘要目前集成电路的发展已经从上世纪60年代的每个芯片上几十个器件增加到如今每个芯片可包含约10亿个器件。在如今科技高速发展的社会中,芯片发展日新月异,而作为IC制造业中的关键一环,光刻技术正显现出它的重要性。本文重点分析了光刻技术的原理,工艺流程,种类及其优缺点。并以AZ5214光刻胶为正胶采用接触式曝光方式进行光刻实

2、践,记录了光刻工艺的实验步骤,介绍了AZ5214在何种工艺条件下可用作正胶,哪种工艺条件下用作负胶,对实验结果进行了分析并在显影后进行显影检验。最后在实验室中运用掩膜版,通过光刻技术使其在硅片上呈现出一定的图形,达到了光刻技术的实践。文章的内容如下:1.介绍了集成电路制造工艺的大体情况,并详细介绍了研究的历史,发展现状及前景;2.介绍了光刻技术的相关理论知识,工艺流程及特点,分析了各工艺的优劣点,并对比介绍了光学曝光和非光学技术,对光刻技术未来发展的方向作了评价;3.记录了在实验室中用AZ5214光刻胶进行实验的实践过程关

3、键词:光刻技术,光学曝光,非光学曝光,光刻胶湖南大学毕业设计(论文)AbstractAbstract:Thecurrentdevelopmentofintegratecircuitsoneachchiphasincreasedintonearlyonebilliondevicesperchipsinceonlydozensofdevicesperchipon1960s.Asthedevelopmentofscienceandtechnologygrowsinanamazingspeedintoday’ssociety,th

4、echipindustryisadvancingrapidly.Whilethephoto-lithographytechnique,thekeytechnologytotheintegratedcircuitmanufacture,isshowingitsimportancetousall.Thispaperfocusesontheprinciples,process,types,advantagesanddisadvantagesofphoto-lithography.Thispaperhasalsocontained

5、therecordedprocedureofphoto-lithographypracticeusingtheglueAZ5214asthepositivephotoresistwithacontactexposure.IntroductionsofunderwhatkindofconditionscouldtheglueAZ5214workasapositivephotoresistaswellasunderwhatkindofconditionscoulditworkasanegativephotoresistarea

6、lsowritteninthepaper.Thepaperalsoincludesthefinalanalyzesoftheresultsoftheexperimentandthetestafterthefinaldeveloping.Thefinalpurposeofthepracticeisusingthelithographytechniquetotransferthegraphonthemasktothesiliconwafersothatachievethepracticeoflithography.Thecon

7、tentsofthispaperareasfollow:1.Introducedthegeneralsituationofintegratedcircuitfabricationprocess,anddetailedlyintroducesthehistory,currentsituationandprospectsofthedevelopmentofthestudy;2.Introducedtherelevanttheoreticalknowledge,processandcharacteristicsoflithogr

8、aphy,analyzestheadvantagesanddisadvantagesofeachtechnology,andcomparedtheopticalexposureandnon-opticaltechnologyaswell.Finallyevaluatesthedirectionoffut

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