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《应用电子毕业设计(论文)-音响放大器的设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、娄底职业技术学院毕业设计,2013届毕业生设计(论文)题目:音响放大器的设计姓名:学号:系部:电子信息工程系专业:应用电子技术班级:10电子大1班指导老师:开题时间:2012-11-15完成时间:2012-12-2526娄底职业技术学院毕业设计摘要本文介绍了音响的构成、功能、及工作原理,它由TDA2822M芯片所组成的功放电路,本身具有电源电压范围宽,静态功耗小,可单电源使用,价格低廉等优点。而TDA2822M是一款输出功率适中,最大功率到达3W左右,静态电流小,负载能力强,动态电流大既可带动4-8Ω的扬声器,电路简洁,制作方便、性能可靠的功放。本设计的功能是
2、将输入音频信号进行放大,是一种可普遍用于家庭音响系统、立体声唱机等电子系统中,便于携带,适用性强。关键词:TDA2822MBTLAbstractThisarticledescribesthesoundofthecomposition,function,andprinciple,itisformedbytheTDA2822Mchippoweramplifiercircuit,thestaticpowerconsumptioncanbeasinglepoweruseandlowcostadvantages.TheTDA2822Mahighoutputpower,m
3、aximumpowerreaches3Worso,thestaticcurrent,loadcapacity,dynamiccurrentcandrivelarge4-8Ωspeaker,circuitsimplicity,makingconvenientandreliablehigh-fidelitypoweramplifier,andaninternalprotectioncircuit.Thisdesignfeatureistheinputaudiosignalamplification,Isgenerallyavailableforhomeaudios
4、ystems,stereoplayerandotherelectronicsystem,portableapplicability.Keywords:TDA2822MBTL26娄底职业技术学院毕业设计目录第1章.绪论......................................................3第2章.设计方案选择.............................................62.1方案讨论与选取............................................62.2主要元件介绍
5、..............................................6第3章.设计原理说明.............................................103.1音响放大器的整体框图.....................................103.2音响放大器功率放大的原理说明.............................103.3音响放大器电压跟随器的原理说明...........................123.4音响放大器功率放大部分的原理说明.............
6、............123.5电路原理图...............................................143.6电路仿真波形.............................................15第4章.制作与安装...............................................164.1PCB制作.................................................164.1.1PCB制作的操作说明........................
7、.............164.1.2利用DXP2004软件绘制的PCB图...........................164.1.3利用DXP2004软件显示PCB板3D三维图....................174.1.4绘图打印的操作步骤.....................................174.2安装工艺.................................................174.2.1焊接技术...............................................
8、174.2.2印制电路板安装与焊接..
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