课程设计--电路板焊接及开发环境

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1、电路板焊接与调试单片机与PC机通信环境仿真开发环境简介一、电子元件的认识与判断1.电阻元件（1棕红橙黄绿，蓝紫灰白黑0）名称　　　　　　图形　　　　　　　符号1/4W电阻读数：22×101±5%名称　　　　　　图形　　　　　　　符号1/2W电阻读数：22×101±5%名称　　　　　　图形　　　　　　　符号1W电阻读数：10×102±5%名称　　　　　　图形　　　　　　　符号读数：5W6.8Ω水泥电阻名称　　　　　　图形　　　　　　　符号可变电阻2.电容元件名称　　　　　　图形　　　　　　　符号电解电容负极

2、正极名称　　　　　　图形　　　　　　　符号陶瓷电容读数：10×103PF=0.022uF3.二极管元件名称　　　　　　图形　　　　　　　符号二极管4.三极管元件名称　　　　　　图形　　　　　　　符号晶体管三极管5.印刷电路板元件名称　　　　　　　　　　图形印刷电路板二、装配工艺1、焊接在装配工作中，焊接技术很重要。元件的安装，主要利用锡焊，它不但能固定零件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响仪器质量。烙铁的使用烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用25W—35W内热式电烙铁。新烙铁使

3、用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如(图1—1)所示型状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头(图1—2)则无须加工。烙铁修改完成即可接通电源，在温度渐渐上升的过程中，给烙铁头部上锡，使烙铁头上沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了。烙铁温度和焊接时间要适当焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间,一般2~3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂中跷起，损坏电路板及电子元器件。焊接方法一般采用直径1．2—1．5mm的焊锡丝。焊接时左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。在烙

4、铁接触焊点的同时送上焊锡，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。(图1-3)焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快焊得好，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积，焊接也快。另需要注意的是温度过低烙铁与焊接点触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。(图1—4)焊点焊好后，拿开烙铁，焊

5、锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。2、元器件准备将所有元器件引脚上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进行搪锡(如元器件引脚未氧化则省去此项)，根据示图1、2要求，将电阻、二极管弯脚。3、插件焊接1、按照装配图正确插入元件，其高低、极向应符合图纸规定。2、焊点要光滑，

6、大小最好不要超出焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊。3、注意：二极管、三极管的极性。如图4。元器件焊接步骤先焊接电阻、二极管等低小元件，然后焊接集成插座，最后是较高元件。特别提示：每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接的一次成功而进入下道工序。4、检查装配焊接完成后，请检查元件有无装错位置，焊点否有脱焊、虚焊、漏焊。所焊元件有无短路或损坏。发现问题要及时修理，更正。三、电路调试在元器件装配焊接无误后，接通电源，即可进行调试工作。调试步骤及注意事项仿真器调试

7、：安装WAVE6000仿真器软件接好硬件电路，将仿真器串口接到pc机上给仿真器加电，在电脑上打开wave6000,选择硬件仿真器，仿真头选择8751（与8051指令兼容）新建自己的.asm文件，命名为xx.asm,然后新建项目，加入的模块文件，和包含文件都选择刚才你新建的xx.asm，给自己的项目命名这时便可以在xx.asm中编写自己的程序，完成后，选择项目—〉编译，察看有无错误选择执行菜单，可以选择全速执行，单步执行，跟踪等执行方式单步执行，断点等执行方式在调试程序，查错中很有用Stc单片机直接与pc通

8、信：按照上边的步骤用wave编译之后，到存放你文件的文件夹，找到文件xx.bin,这个文件就是最终要写入单片机的文件;安装stc的软件。通过串口用RS232标准连接实验板;打开stc软件，用右侧的串口调试助手，测试串口连接是否正确;连接正确后，关闭实验板电源。用openfile打开xx.bin文件。在程序中设置com口1或者2，其他一般都是默认设置;在step5中，点击下载（download）,然后打开实验板电源，下面的窗口会