毕业设计外文翻译--家庭智能系统的软件设计

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1、沈阳工程学院毕业设计(论文)材料（外文文献翻译部分）系别名称：信息工程系专业班级：通信工程·通本051学生姓名：高树华指导教师：党元一2009年3月27日一、目的：1．了解国外相关知识的发展；2．熟悉外文科技文献的写作格式及特点；3．熟悉和巩固所学专业外语的有关知识；4．学会中英（外）文文献的检索方法。二、选题要求：1．学生自主选题，经指导教师审查合格。2．篇幅在3000汉字以上，较完整的一篇外文论文3．内容与所学专业相关，并注明来源。三、译文要求：1．译文正确，内容完整，图可以复印后贴于适当位置。2．译文打印在A4纸上，原稿复印后附在

2、译文后。四、时间安排：在毕业设计开题一周内完成。文献资料详细一览表学生姓名高树华专业通信工程英语程度其它外语四级指导教师党元一无毕业设计题目家庭智能系统的软件设计外文文献来源出版社电子工业出版社作者霍华德·约翰逊书名高速数字设计期次2003年8月第1版篇名HighһSpeedPropertiesofLogicGates页码37-46检索ISBN2314-2512内容提要高速电子设计全书主要结合数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性进行了深入浅出的研究，高速数字设计研究无源件对信号传播的影响、信号间的相互作用以及和外界的

3、相互作用。指导教师评审意见第2章逻辑门电路的高速特性功率、速度和封装是所有数字设备设计中最重要的考虑因素。每个设计者都希望功耗低、速度高并且封装便宜。遗憾的是，没有任何一种逻辑系列产品在所有这些方面让使用者完全满意。我们不得不在各种逻辑系列产品中挑选，其中每种产品各自在某些方面适合于某个特定的应用。难道对多样性的需求永远无法满足吗？究竟会不会有一种适合所有需要的理想逻辑系列产品呢？从历史上看，答案是否定的。即使在一种新的技术横扫这个领域、全面超越其他竞争者的时候，用户在各自的设计中迫切需要的优点依然会是多种多样的。所有的逻辑产品系列都是

4、在权衡了功耗、速度和封装之后的某种性能折衷，而且所有的逻辑电路制造商正尽力开发各式各样的折衷方案。让我们来看一种年代久远的数字技术：线簧继电器（wirespringrelay），由此来了解这些基本的性能折衷是如何相互影响的。在被电子管取代之前，这种线簧继电器是最后（也是最好的）一代用于逻辑设备的继电器。2.1一种年代久远的数字技术的发展历史线簧继电器出现在20世纪40年代后期，用在WesternElectric公司的自动电话交换机上。相对于早期的继电器，它是一个很大的科技进步。线簧继电器的接触元件安装在一条细长金属丝的末端，从而构成了继

5、电器的弹簧组件。线簧继电器尺寸小、质量轻，并且结构简单，所以迅速成为那些设计中将弹簧和触点分别组装的传统继电器的廉价替代品。线簧技术很快扫清了竞争对手，而且直到1965年WesternElectric公司制造的纵横制电话交换机中仍然在使用线簧继电器。线簧继电器技术不仅改变了继电器结构，同时还改变了系统的封装。多个新型继电器被封装到一个矩形模块中，所有的电气连接都在模块的一端按标准排列。这些继电器插人标准继电器面板的插座阵列中，肩并肩地紧密排列以节省空间。继电器接线引脚从每个继电器面板的背面伸出以便相互连接。采用标准封装的继电器，制造商就

6、可以在多种不同的应用中使用统一的继电器安置面板，只需在面板背面按照引脚布线的排列将它们相互连接起来。这与早期为每个装置专门设计继电器安装位置的习惯形成鲜明对比，早期的设计通常由独特的弹簧门、激励结构或其他机械装置组成，使得继电器构造与一个数字设备的总体设计目标及功能紧密相关。线簧继电器设计将系统中的电气部分和机械部分分隔开来，这种封装方式降低了整体设计与制造的成本。标准封装便宜，但牺牲了许多灵活性。标准封装中只有一个12刀双掷（12PDT）的继电器。当用户需要使用大量单个接续操作时，就不得不把它们分别安排到多个封装中，从而在每个封装中的

7、多余部分上消耗了更多的能量。分拆使用的效率是比较低的。因为成本原因，WesternElectric的工程师们决定不在每个封装上安装散热片。他们在整个设备中使用简单的对流冷却来保证可靠性。这些因素限制了每个继电器封装内部所允许的总功耗。功率的限制以及标准封装内有限的空间，最终意味着WesternElectric可以在每个封装内放置的驱动线圈不超过两个。最密集的线簧继电器结构是一个双5PDT的继电器，有两个独立的继电器单元，每个单元为5刀双掷。这个继电器由48V标准电源供电，并且可以使用750S2或2400S2线圈。为什么是两种线圈呢？75

8、0SZ线圈消耗的驱动电流多，因此转换速度比2400S2线圈更快。另一方面，2400Q线圈消耗的能量少，因而产生的热量也少于750S2线圈。由于散热方面的优势，2400SZ线圈可以比750S2线圈更密集地封装