慧谷科技城43#楼土方开挖技术交底

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1、工程名称慧谷科技城43#楼交底部位土方开挖工程编号交底内容:1.施工准备1.1主要机具:1.1.1挖土机械有:挖土机、推土机、铲运机、自卸汽车等。1.1.2一般机具有:铁锹(尖、平头两种)、手推车、小白线和钢卷尺等。1.2作业条件:1.2.1土方开挖前,应根据施工方案的要求,将施工区域内的地卞、地上障碍物清除和处理完毕。1.2.2建筑物或构筑物的位置或场地的定位控制线(桩),标准水平桩及基槽的灰线尺寸,必须经过检验合格;并办完预检手续。1.2.3夜间施工时,应有足够的照明设施;在危险地段应设置明显标志,并要合理安排开挖顺序,防

2、止错挖或超挖。1.2.4在机械施工无法作业的部位和修整边坡坡度、清理槽底等,均应配备人工进行。1.2.5熟悉图纸,做好技术交底2.操作工艺2.1工艺流程:确定开挖的顺序f分段分层平均下挖f修边和清底2.2开挖基坑时,应合理确定开挖顺序、路线及开挖深度。2.2.1采用铲运机开挖大型基坑时,应纵向分行、分层按照坡度线向下铲挖,但每层的中心线地段应比两边稍高一些,以防积水。2.2.2挖土机沿挖方边缘移动时,机械距离边坡上缘的宽度不得小于基坑深度的1/2。如挖土深度超过5m时,应按专业性施工方案來确定。技术负责人:交底人:接交人:工程

3、名称慧谷科技城43#楼交底部位土方开挖工程编号R期交底内容:2.3土方开挖宜从上到下分层分段依次进行。随时作成一定坡势,以利泄水。2.3.1在开挖过程屮,应随时检查槽壁和边坡的状态。深度大于l・5ni时,根据土质变化情况,应做好基坑的支撑准备,以防坍陷。2.3.2开挖基坑,不得挖至设计标高以下,如不能准确地挖至设计基底标高时,可在设计标高以上暂留一层土不挖,以便在抄平后,由人工挖出。暂留土层在30cm左右为宜。2.3.3在机械施工挖不到的土方,应配合人工随时进行挖掘,并用手推车把土运到机械挖到的地方,以便及时用机械挖走。2.4

4、修帮和清底。在距槽底设计标高50cm槽帮处,抄出水平线,钉上小木撅,然后用人工将暂留土层挖走。同时由两端轴线(中心线)引桩用小线拉通线,检查距槽边尺寸,确定槽宽标准,以此修整槽边。最后清除槽底土方。2.4.1槽底修理铲平后,进行质量检查验收。2.4.2开挖基坑的土方,在场地有条件堆放时,一定留足回填需用的好土;多余的土方,应一•次运走,避免二次搬运。2.5雨期施工:2.5.1雨期施工在开挖基坑吋,应注意边坡稳定。必耍吋可适当放缓边坡坡度,或设置支撑。同时应在坑外侧围以土堤或开挖水沟,防止地面水流入。经常对边坡、支撑、土堤进行检

5、查,发现问题要及时处理。3.质量标准3.1保证项目:3.1.1基坑基土土质必须符合设计要求,并严禁扰动。3.2允许偏井项目,见下表:技术负责人:交底人:接交人:工程名称慧谷科技城43#楼交底部位土方开挖工程编号R期交底内容:序号项目允许偏差检验方法1表面标高+0有水准仪检查2长度、宽度-50用经纬仪、拉线和尺量检查3边坡偏陡0观察或用坡度检查4.成品保护:4.1对定位标准桩、轴线引桩、标准水准点、龙门板等,挖运土时不得撞碰、也不得在龙门板上休息。并应经常测量和校核其平面位置、水平标高和边坡坡度是否符合设计要求。定位标准桩和标准

6、水准点也应定期复测和检查是否正确。4.2土方开挖时,应防止邻近建筑物或构筑物,道路、管线等发生下沉和变形。必要时应与设计单位或建设单位协商,采取防护措施,并在施工中进行沉降或位移观测。4.3施工中如发现有文物或古墓等,应妥善保护,并应及时报请当地有关部门处理,方可继续施工。如发现有测量用的永久性标桩或地质、地震部门设置的长期观测点等,应加以保护。在敷设有地上或地下管线、电缆的地段进行土方施工时,应事先取得有关管理部门的书面同意,施工中应采取措施,以防止损坏管线,造成严重事故。5.应注意的质量问题:5.1基底超挖:开挖基坑不得超

7、过基底标高。如个别地方超挖时,其处理方法应取得设计单位的同意,不得私自处理。5.2基底未保护:基坑开挖后应尽量减少对基土的扰动。如遇基础不能及时施工时,可在基底标高以上预留30cni土层不挖,待做基础时再挖。5.3施工顺序不合理:应严格按施工方案规定的施工顺序进行土方开挖施工,应注意宜技术负责人:交底人:接交人:工程名称慧谷科技城43#楼交底部位土方开挖工程编号R期交底内容:先从低处开挖,分层、分段依次进行,形成一定坡度,以利排水。5.4施工机械下沉:施工时必须了解土质和地下水位情况。推土机、铲运机一般需要在地下水位0.5m以

8、上推铲土;挖土机一•般需要在地下水位0.8m以上挖土,以防机械自重下沉。正铲挖土机挖方的台阶高度,不得超过最大挖掘高度的1・2倍。5.5开挖尺寸不足,边坡过陡:基坑底部的开挖宽度和坡度,除应考虑结构尺寸要求夕卜,应根据施工需要增加工作面宽度,如排水设施、支撑结构等所需的宽度。

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