第6章fqc抽样检验习题(高级)

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1、第6章FQC抽样检验习题（高级）一、填空题1、红外光谱产生的两个条件是：辐射光具有的能量与发生振动跃迁时所需的能量；辐射与物质间有相互偶合作用，产生的变化。2、P型半导体材料，常见掺杂剂为,少数载流子是电子，带正电。3、GCL少子寿命测试对象为硅块，测试方法为,使用设备为O4、红外探伤仪IRB30的主要检测项目有o硅锭中的杂质主耍是和两种混合物。5、电阻率是指_o制程检验屮，多晶硅块电阻率测试的管控范围是06、多晶小方锭崩边要求为：A级小方锭,B级,C级一o7、对分凝系数K<1的杂质，向部集中；对TK>1的杂质，向部集中。

2、8、用来衡量硅片表面平整程度的指标有和。9、硅片ifeffilcm内线痕条数不超过条，超出的判为线痕筹外品。10、检验人员在手持硅片以外的东西（、笔、章、、周转车等），需要带，避免污染物与硅片之间的交叉污染。11、一般情况下，一次性PVC手套在检验片需耍更换一次；如遇片，则根据实际情况而定。12、多晶硅片表而微晶单位长度的晶粒个数不超过个。13、按数量特征分类，检验可分为、、。]4、品筲IH七大手法是15、在品质管理屮通常应用的5M是指,5W1H指的是016、AQL指的是。17、QCC指的是,创始人是o18、TS09000

3、的精神是:o19、SDCA循环包括、、、o20、5S中、、是提高效率的基础。二、选择题1、表示制程为两种不同的之分配组合是（）直方图。A、离岛型B、髙原型C、削壁型D、双峰型2、出货检验时发现产品性能严重缺陷而无法修复口批量不大，如何处理该不合格品（）八、重工B、特采C、报废I）、挑选A、允收B、重工C、报废D、让步接收4、TS09000的受益者是（顾客员工C、供方D、组织E、以上全是5、制程检验的口的在于（As防止大批量不良发生B.消除不良产牛的原因C、尽可能不让不良品流入下工序D、以上皆是6^过程能力指数应该（）述行计

4、算A、收集-•些令顾客满意的数据氏在统计控制状态下收集数据随机收集数据D、在生产过程无偶然因索影响情况卜•收集数据7、质量检验的作用包括（C、预防D、以上都是8、考核检验工作的重要指标有A漏检率B错检率C检验芜鉛率D以上都是9、推动PDCA循环，关键在于（A、计划阶段执行阶段C、检杳阶段D、总结阶段10.质量管理的所有丄作都是通过（）来实现的A、资源B、程序C、组织结构D、过程11.臣方图中工程能力不足的形状是（A、峭壁型B、双峰型C、踞齿型D、高原型12.管制图SPC的作用是（A.处理品质不良B、预防不良发生C、为特采提

5、供依据D、提高产能三、简答题1、写出QCIH七人手法，并简要概述其应川的时机和条件。2、请川PDCA循环的思维解释QCC活动的步骤。3、目视管理在现场管理中有哪些作用？4、简要描述出厂检验抽检出现异常时该如何处理？5、现场哪些因素会造成对硅片的污染，谈谈你的看法。6、谈谈你对硅料扌山检、过程巡检或硅片抽检岗位的认识。附部分答案:一、填空题1、相等；偶极矩。2、硼稼。3、微波光电导衰减法；WT-2000D/WT-200PVNo4、杂质、阴影、微晶；碳化硅；氮化硅。5、单位长度及单位截面积内的电阻；Q・emo6、Wl%；W1.

6、5%；W3%。7、头;底。8、翘曲度；弯曲度。9、5条。10、随工单；非洁净纸张；一次性PE手套。12、1500；册污。12、10。13、免检；全检；抽样检查。14、柏拉图、特性耍因图、直方图、管制图、散布图、层别法、査检表。15、人员、机器、材料、方法、环境；What（怎么做）、Why（为什么做）、When（在何时做）、Who（由谁来执行）、Where（在哪里进行）、How（用何方法）。16、允收品质水准。17、品管圈；石川馨。说到的一•定要写到，写到的一定要做到，做到的一定要有效，即说写做一致。19、标准；实施；检查；

7、总结预防。20、整理；整顿；清扫。二、选择题1-5>DCAED6・10、CDDDD11-12^AB三、简答题1、检查集数据、柏拉抓垂点、鱼骨找原因、直方显分布、管制找并常、散步看相关、层别做解析。2、四个阶段八个步骤PS1：问题定义/改善主题与目标设定S2：現狀分析S3：真因分析与验证DS4：对策拟定与实施CS5：效果确认AS6：水平展开S7：、标准化与认知S&残余与潜在问题3、1）迅速快捷地传递信息；2）将潜在的问题和浪费现象形象直观地显现出来；3）能够客观、公正、透明地传递信息。4、1）记录异常信息2）隔离产品3）报告

8、4）追溯原因5）处理跟踪5、无标准答案，自行发挥6、无标准答案，口行发挥