焊接技术及注意事项

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1、焊接技术及注意事项随看屯子元器件的封装史新换代加快,电子发展己朝向小烈化、微型化发展,手工焊接难度也随Z用加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件,或引起焊接不良,所以我们的一线维修人员必须对焊接原理,焊接过程,焊接方法,焊接质量的评定,及电子基础有一定的了解。一、焊接原理:锡焊是一门科学,他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金屈ZI'可,待冷却后形成牢尚可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时,焊料先对焊接衣面产生润湿,伴随着润湿现彖的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢

2、固的结合起來。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。1.润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿君母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的,不能冇氧化物或污染物。形彖比喻:把水滴到荷花叶上形成水珠,就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上,水就渗透到棉花里面去了,就是水能润湿棉花。2.扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现彖开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状

3、态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。3.冶金结合:由于焊料与母材相互扩散,在2种金屈Z间形成了一个中间层…金属化合物,耍获得良好的焊点,被焊母材与焊料之间必须形成金屈化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。二、助焊剂的作用助焊剂(FLUX)這個字來自拉丁文是”流动"(FlowinSoldering)o助焊剂主要功能为:1.化学活性(ChemicalActivity)要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露丁空气中回生

4、成氧化层,这中氧化层无法用传统溶剂晴洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作川,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学放映冇儿种:1、相互化学作用形成第三种物质;2、氧化物直接被助焊剂剥离;3、上述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸(AbieticAcid)和异构双菇酸(Isomericditerpeneacids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copperabiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被淸除,即使有残留,也不会腐蚀金属表而。氧

5、化物曝露在氢气中的反应,即是典型的第二种反应,在薛温下氢与氧发生反应成水,减少氧化物,这种方式常用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都冇能力去除氧化物,但大部分都不能用來焊锡,助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外,还有其他功能,这些功能是焊锡作业时,必不可免考虑的。2.热稳定性(ThermalStability)当助焊剂在去除氧化物反应的同时,必须还要形成-个保护膜,防止被焊物农面再度氧化,直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发,如果分解则会形成溶剂不溶物,难以用溶剂淸洗,W/W级的纯松香在280C左

6、右会分解,此应特别注意:。1.助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性,徃不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物,通常徃某一温度下效果较佳,例如RA的助焊剂,除非温度达到某一程度,氯离子不会解析川來清理氧化物,当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。当温度过高时,亦可能降低其活性,如松香在超过600°F(315°C)时,儿乎无任何反应,也可以利用此-•特性,将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象,但在应用上要特别注意受热时间与温度,以确保活性纯化。三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SA

7、C(96.5%SN3.0%AG0.5%CU)的焊锡丝里ifli是空心的,这个设计是为了存储助焊剂(松香),使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝來说,根据SNPB的成分比率不同冇更多屮成份,其主要用途也不同:如下表:同样目前主流的无铅锡丝成份也冇多种,单从SC和SAC成份來看:焊锡丝的作川:达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。四、电烙铁的基本结构烙铁:⑴手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架电烙铁的作用:用來焊接电子原件、五金线材及其它一些金属物体的工具。五、手工焊接过程

8、1、操作前检查(1)把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热.(2)己经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的:1、可

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