项目推介材料

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1、3D-MID（三维模塑互连器件）技术简介一、3D-MID简介1、什么是3D-MID3D-MID是英文“Three–dimensionalmouldedinterconnectdeviceorelectronicassemblies”的缩写，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。2、3D-M

2、ID的优势设计方面的优势：Ø三维电路载体，可供利用的空间增加；Ø器件更小、更轻；Ø功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。制造方面的优势：Ø采用塑料为材料，通过模具注射成型基体，基础技术成熟可靠；Ø减少了零部件数目，更为经济合理；Ø导电图形加工步骤少，制造流程短；Ø减少了装连层次，简化了安装，可靠性更高。生态经济方面的优势：Ø制造流程短，直接用壳体作为互连载体，投入制造的材料数量和种类都有所下降，环境友好性好；Ø循环利用和处理容易；Ø有害物质排放少。3．材料的选择/设计采用LDS技术制作MID，市场上有不同品种、性能的热塑性塑料原料和供货渠道，

3、可以根据MID的应用需求进行选择。PA6/6T（芳香化聚酰胺），基于BASF的Ultramid尼龙－抗热变形好，适合回流焊接（包括无铅回流焊）；－机械性能好。聚脂类热塑性塑料PBT、PET及其共混聚合物，基于Bayer的Pocan－机械性能、电气性能好；－PET的聚合物抗热变形性能好。LCP（LiquidCrystalPolymer）液晶高聚物，基于TiconaGmbH的Vectra。－流动性能好；－在热应力下抗热变形性能好。PC/ABS（聚碳酸脂/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）*－表面性能好；－机械性能好。4．3D-MID工艺流程兴森快捷早在三年前即

4、开始关注和跟踪3D-MID技术及其应用，并于06年在公司研发中心成立了3D-MID项目组，开展3D-MID相关技术的专项研究，其间项目组成员多次专程赴国外学习、考察3D-MID技术及其应用，通过引进德国先进设备并经研发人员多次实验、做样，我们已在国内率先掌握了应用激光直接成型法（LaserDirectStructuring，以下简称LDS）进行3D-MID器件生产的全制程技术工艺细节。兴森快捷LDS技术3D-MID主要工艺流程如下：1）注塑成型以可激光活化的改性塑料为原料，采用普通的注塑成型设备、模具和技术注射出塑料本体。2）激光活化用聚焦激光束投照塑

5、料表面需要制作导电图形的部位，活化、粗糙图形部位表面。3）金属化用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属，从而实现在三维塑料件上制造导电图形，形成互连器件。5.技术参数参数名称参数接收数据格式DXF,HP-GL,STEP,IGES最小线宽/线距0.15/0.2mm最小焊盘/间距0.2/0.2mm最小钻孔0.2mm最大纵横比2：1激光活化斜面的斜度<75度最大器件加工尺寸900*500*450mm(inline)200*200*180mm(index-table)最小器件的壁厚200um铜厚常规化学镀铜4-8um，可以根据需要加电镀引线加厚镀铜到1

6、8um。表面工艺沉金；Ni：4umAu：0.1um激光设备能识别的定位靶标尺寸最大4*3mm激光定位精度+/-1mil6、3D-MID技术的应用3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域，包括MOTOLORA、SANSANG、NOKIA、BMW、BOSCH、TYCO等国际著名企业已广为采用3D-MID技术。据估计，06年度3D-MID产品海外市场规模高达数十亿美元，且在近年来保持了年均50％左右的增长速度。手机天线牙科用器具上用的高集成度的电路载体板麦克风用电路载体模块，用LCP制造的

7、助听器工业端子排外壳位置传感器汽车方向盘微封装压力传感器二、兴森快捷3D-MID兴森快捷早在三年前即开始关注和跟踪3D-MID技术及其应用，并于06年在公司研发中心成立了3D-MID项目组，开展3D-MID相关技术的专项研究，其间项目组成员多次专程赴国外学习、考察3D-MID技术及其应用，通过引进德国先进设备并经研发人员多次实验、做样，我们已在国内率先掌握了应用激光直接成型法（LaserDirectStructuring，简称LDS）进行3D-MID器件生产的全制程技术。工艺细节。三、服务与合作目前，兴森快捷3D-MID开展以下服务与合作：Ø为MID用

8、户提供设计、材料选择以及导电图形方面的咨询Ø提供采用LDS技术可行性研究和样品制作方面的服务Ø