手机板layout总结52rd

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1、Layout注意问题一：ESD器件由于ESD器件选择和摆放位置同具体的产品相关，下面是一些通用规则：1．让元器件尽量远离板边。2．敏感线（Reset，PBINT）走板内层不要太靠近板边；RTC部分电路不要靠近板边。3．可能的话，PCB四周保留一圈露铜的地线。4.ESD器件接地良好，直接（通过VIA）连接到地平面。5.受保护的信号线保证先通过ESD器件，路径尽量短。二：天线13MHz泄漏，会导致其谐波所在的Channel:Chan5,Chan70，Chan521、586、651、716、781、846等灵敏度明显下降；13

2、MHz相关线需要充分屏蔽。一般FPC和LCDM离天线较近，容易产生干扰，对FPC上的线需要采取滤波（RC滤波）措施和屏蔽FPC，并可靠接地。靠近天线部分的板上线（不管什么类型）尽量要走到内层或采取一定的屏蔽措施，来降低其辐射。（板内的其他信号可能耦合到走在表层的信号线上，产生辐射干扰。）三．LCD注意FPC连接器的信号定义：音频信号线最好两边有地线保护；音频信号线与电平变换频繁的信号线要有足够间距；FPC上的时钟信号及其他电平变换频繁的信号要有地线保护减少EMI影响；LCD的数据线格式是否和BB芯片匹配？例如i80或M6

3、8在时序上要求不一致等问题。设计中对LCM上的JPEGIC时钟信号的频率，幅值要满足需求。如果时钟幅度不够可能导致JPEG不工作或不正常；注意Camera的输入时钟对Preview的影响，通常较高的Preview刷新帧数要求时钟频率高。布局上，升压电路远离天线；音频器件和音频走线；给Camera供电的LDO靠近Camera放置；主板上Hall器件的位置要恰当，不能对应上盖LCD屏的位置，否则上盖的磁铁不能正对着Hall器件。四．音频设计PCB布局音频器件远离天线、RF、数字部分，防止天线辐射对音频器件（音频功放等）的干扰

4、；如果靠的很近，应该考虑使用屏蔽罩。所有audio信号在进入芯片（SC6600B，音频功放等）的地方应该加滤波电路，防止天线辐射通过音频信号线进入到芯片。差分电路布局时应该做到对称；应该考虑电路信号的走向，并且要考虑到布线的顺畅。音频器件周围尽量不放置别的器件，从布局上防止其他电路对Audio电路的影响。布局时应该考虑安装，防止整机安装以后，音频器件可能受到的异常干扰，如cable，LCD，机壳等。MIC和耳机信号的滤波电容应尽量靠近相应的接口。为了减小噪声的引入，AVDDVB，AVDDVBO，AVDDAUX，AVDDB

5、B，VBRER1的滤波电容离PIN要尽可能的近。基带芯片的PINAVDD36滤波电容33UF要离PINAVDD36尽可能的近。音频器件应该远离供给射频PA的VBAT电源路线，最好其和PA分别处于板的两边，间隔比较大。布局时应该考虑避开电流的主要回流路径。音频部分PCB布线差分音频信号线采用差分的走线规则。尽量作到平行，等长同层走线。注意音频信号线与其他信号的隔离（通常用地隔离）。保证所有audio信号经过滤波以后进入到芯片之前不能受到任何天线辐射的干扰。尽量避免其它信号（power,digital,analog,RF等）

6、对与音频信号的干扰。禁止出现其它信号与音频信号平行走线，避免交叉。尤其需要注意那些在整机安装完成以后可能会受到RF强烈辐射的信号。滤波电路的输入输出级在布线时注意相互隔离，不能有耦合，影响滤波效果。Vbias信号受到干扰，会严重引起上行噪音。在布线时应该防止其受到干扰。电源信号采用星型走线，到PA的电源线应该是单独一根走线，并且短、粗；保证PA到电源地之间的地回路阻抗足够小。避免PA工作时在VBAT上产生的217HZ跌落幅度过大。上行、下行音频电路和走线尽量与其它电路和走线隔离，特别需要注意避开数字和高频电路。模拟地尽量

7、形成块状，能起到较好的干扰屏蔽和信号耦合效果。基带芯片音频部分电源AVDD36，AVDDVB，AVDDVBO，VBREF1的走线要尽量短、足够的宽。微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm至0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buryvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过

8、一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。采用分区技巧在设计RF电路板时，应尽可能把高功率RF放大