aoi测试设备现状发展研究 毕业论文

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1、毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：AOI测试设备现状发展研究作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：作者姓名：作者学号：指导教师姓名：完成时间：2011年6月10日教务处制毕业设计（论文）任务书姓名：专业：电子工艺与管理班级：08253学号：20083025322指导教师：职称：讲师完成时间：2011.6.10毕业设计（论文）题目：AOI测试设备现状发展研究设计目标：研究AOI测试设备在SMT生产线上的应用，以及目前国内AOI测试设备的发展现状和发展趋势。技术要求：1．AOI工作原理2．AOI在各工序中的应用3．AOI测试的局限性4．AOI测试中的各项检测技术5

2、.AOI发展现状与趋势所需实验仪器设备：教二一楼SMT实验室生产设备成果验收形式：论文答辩参考文献：《自动光学检测实现生产效益最大化》《SMT组装质量检测中的AOI技术与系统》、《AOI技术在SMT生产上的实施》时间安排15周---6周立题论证39周---13周论文修改27周---8周写论文414周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：北华航天工业学院毕业论文摘要本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述，介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求，归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点，然后结合具体产品讨论了AOI(包括AXI)的最新技术和发展,图像处理算法应用概况。接着

3、对国外几家著名公司AOI产品作了简单介绍，并对国内目前AOI产品的研制情况进行了综述。最后对AOI的未来发展进行了展望。关键词自动光学检测表面组装技术AOI发展趋势III北华航天工业学院毕业论文目录第1章绪论11.1课题背景11.2探索AOI设备的意义3第2章AOI工作原理42.1概述42.2分析算法52.3图像识别62.4本章小结8第3章AOI设备在各工序中的应用93.1PCB检测93.2焊膏印刷检测103.3贴装检测113.4回流检测123.5AOI合理安排133.6本章小结14第4章AOI系统中的各项技术154.1光源和镜头154.2AOI与SPC154.2.1SPC概述154.2.2

4、AOI和SPC的结合164.2.3实时监控174.3AXI检测技术174.4EPV内嵌式检测技术184.4.1嵌入生产过程中的验证184.4.2原理194.4.3性能..............................................................194.5本章小结19第5章AOI的优化利用205.1程序编辑及管理205.2正确使用设备205.3完善的数据统计分析215.4测试策略23第6章AOI现状与发展趋势246.1国内外AOI现状246.2AOI的优点和存在的问题25III北华航天工业学院毕业论文6.3AOI发展趋势27第7章结论30致谢31参

5、考文献32III北华航天工业学院毕业论文AOI测试设备现状发展研究第1章绪论1.1课题背景随着电子行业日趋微型化、网络化和集成化，以往的插件技术（Through-holetechnology）已经难以保证现代电子产品组装和制造过程中的精确性和高效性，表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology，简称SMT)已取代传统的插件技术成为电子产品制造的新技术。SMT技术是将贴装元件通过焊锡贴装到印刷电路板表面的，贴装元件比起之前的插孔元件来说要微小得多，既节约了空间，又提高了贴装速度[1]。由于SMT中的贴装元件（如图1-1）的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，因此利用S

6、MT技术生产的电子产品整体体积缩小约40%~60%，相应地，重量减轻60%~80%；而且，SMT产品具有可靠性高、抗振和抗电磁及射频能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等特点，易于实现自动化，可降低成本达30%~50%[2]。虽然，SMT技术给电子行业带来了高性能，高便携性以及高稳定性，然而，正是由于这种微型化、网络化和集成化的特点给应用SMT技术生产出来的PCB检测带来了新的检测难题。图1-1SMT产品实例如何保证产品质量？一般从两个方面来着手：一方面要靠精度高以及稳定性好的SMT33北华航天工业学院毕业论文贴片设备来保证生产过程中各个元器件的准确安装，另一方面要靠一套完善而可靠的检测方法来保

7、证生产线末端出厂产品的质量合格率高。因此，回流焊后的表面贴装质量检测作为保证电子产品质量的最后一道工序，其重要性也是不言而喻的。传统的SMT产品检测方法是依靠人工在离线的状态下运用象限定位法通过放大镜等设备进行目测SMT电子产品的质量问题主要包括：PCB烂板，电子元器件的错位、错贴、缺失以及在回流焊过程中由焊锡错误引起的各种缺陷。随着电子元器件的日益微型化以及PCB板的高度集成化，人工目测的传统方法已经完全不