sip立体封装器件手动装配规范

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1、SIP立体封装器件手动装配规范（SnPb焊接工艺）（版本：A3）只适用于欧比特公司指定的立体封装器件手工焊接文件编号：ORBITA/SIPWI-000-008日期：2017.10.18文件编号ORBITA/SIPWI-000-008珠海欧比特公司ORBITA生效日期2017.10.18文件名称立体封装器件手动装配规范版次A3页码第1页共5页1.0目的为规范SIP立体封装器件手工焊接装配工艺，确保产品装配质量符合规定的要求，制定本规范。2.0适用范围适用于欧比特公司指定的SIP立体封装器件手工焊接装配（Sn/Pb焊接）。3.0操作内容

2、3.1拿取与操作立体封装器件应小心拿取；操作时必须穿戴防静电手套和防静电手环；禁止使用可能损坏元件表面的工具。人工操作可能会导致机械损伤或ESD静电放电损伤。3.2储存3.2.1湿度危害产品可靠性的原理湿度敏感器件暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。在回流焊接过程中，器件在183°C以上30-90s左右，最高温度可能达到235°C（有铅）或者245°C（无铅）。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离

3、分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常称作“爆米花”）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，器件也不会表现为完全失效。所以，器件焊接之前要进行烘焙处理。3.2.2要求为了防止潮湿引起的器件性能退化，器件必须按照以下步骤操作。1）储存条件真空包装的产品：温度为室温，相对湿度<60%，建议放置于除湿柜中保存；打开真空包装后的产品：必须保存在相对湿度<30%的环境下，温度20～24℃，建议放置于除湿柜或氮气柜中保存。2）防潮袋开启的情况

4、器件暴露在室温、相对湿度≤60%的环境下，无论暴露时间长短，用于焊接装配前，必须经过8小时100°C再次烘焙。原本干燥的器件，如果仅仅暴露在室温≤30℃、相对湿度≤60%环境下，可用加干燥剂干燥包装进行有效的去湿。如果原有干燥剂暴露的时间不长于30分钟，可用原有干燥剂。如果仅使用同一包装中部分器件，应在开袋后一小时内将剩余器件密封起来妥善储存。3）防潮袋未开启的情况在室温＜40℃、相对湿度＜80%的环境下，器件在真空密封干燥袋中保存期限为12个月（从封装日期文件编号ORBITA/SIPWI-000-008珠海欧比特公司ORBIT

5、A生效日期2017.10.18文件名称立体封装器件手动装配规范版次A3页码第2页共5页算起）。超过这个保存期限，应对器件进行24小时100℃的烘焙后重新干燥包装。注意事项器件的包装盒（见图1、图2）不能经受高于40℃的烘焙。如需进行高温烘焙，器件需转置于能耐受125℃的防静电托盘中（见图3）。图1图2图33.3焊接装配工艺规范器件在焊接前必须进行烘烤，烘烤温度100℃，烘烤时间8小时；烘烤后的器件在温度≤30℃和相对湿度<60%的环境下的待用时间不能超过6小时，器件烘烤后在6小时内未完成焊接的必须保存在相对湿度<30%的环境

6、下，温度20～24℃；对于表面没有保护漆的器件在焊接前使用耐高温、不产生静电、内壁无粘性的材料进行保护，如制作保护套等，防止焊接时器件表面的雕刻线路连锡短路，如有需要，请咨询欧比特公司；禁止直接使用粘性或脱胶的胶带对器件表面进行保护，防止高温后有粘性的材料残留器件表面或在拆除胶带时损坏镀层。表面有保护漆的器件可以不使用保护套，但焊接时需要按规定的工艺操作，防止保护漆文件编号ORBITA/SIPWI-000-008珠海欧比特公司ORBITA生效日期2017.10.18文件名称立体封装器件手动装配规范版次A3页码第3页共5页受损伤，避

7、免保护漆失去保护作用。焊接材料应选择机械性能可靠，抗温变的，湿润性好，并且能与多种锡基和表面涂层相容的合金。焊接材料建议选用Sn63Pb37（熔点+183℃）或Sn62Pb36Ag2（熔点+179℃）；焊接时，烙铁实际最高温度建议控制在+250℃到+280℃，受热时间不超过5秒；器件焊接后进行清洗，应选用对电路板和器件无腐蚀的清洗剂（无水乙醇）。清洗详见欧比特公司提供的《立体封装器件焊接后清洗规范》；文件编号：ORBITA/SIPWI-000-010-A3；注意事项焊接时要求烙铁保持清洁和始终覆盖焊锡合金，否则可能造成烙铁

8、氧化。活性助焊剂和在氮气环境下焊接能增强焊接效果。3.4器件返工立体封装器件的再加工，基本程序包含以下步骤：根据电路板结构进行预热；拆卸损坏的器件；整理电路板和焊脚；焊锡或添加助焊剂；放置新器件；手工焊接；焊接效果检测。