探索硫酸聚六亚甲基胍及中间体胺基胍的合成与性能研究

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1、留倒l⑧天洋大薯中国近代第所大学硕--Z学位论文■■■～一■一一～■■一学科专业：化兰王苎作者姓名：堂勇——指导教师：王亚塑塾揖；迫十堂5H奋』丰悍2006年1月摘要胍类杀菌消毒剂因具有良好的杀菌性能、高效广谱、低毒并且环境友好，越来越受到关注。本文在文献调研的基础上，确定以硫酸聚六亚甲基胍作为研究对象，进行了中间体1，6--己二胺硫酸盐、胺基胍的制备及硫酸聚六亚甲基胍合成工艺、分析方法以及杀菌性能等的研究。以硫酸和l，6一己二胺反应，通过蒸发结晶法制备了l，6一己二胺硫酸盐。对过程中硫酸滴加条件、用量，反应温度进行了探讨。以二氯胺

2、钠和1，6--己二胺硫酸盐反应，合成了胺基胍。研究了溶剂、反应时间、不同后处理方法以及干燥温度、干燥时间等对胺基胍收率的影响。进行了由中间体胺基胍和1，6一已二胺硫酸盐合成硫酸聚六亚甲基胍的研究。研究了反应温度、反应时间、原料配比以及助剂的加入等对最终产品的影响。应用热失重分析、差示扫描量热法对聚合过程进行了研究。计算了聚合反应焓值、反应级数，并对聚合机理进行了初步的探讨，获得了机理的函数表达式。对产品硫酸聚六亚甲基胍的杀菌效果进行了初步研究。关键N：I，6一己二胺硫酸盐硫酸聚六亚甲基胍聚合机理函数ABSTRACTThebiguam

3、debactericideshavebeenpaidmoreattentionbecauseoftheirfavorablebactericidalproperties，highefficiency,broadspectrum,lowpoisonandgoodenvironmentalcompatibilities．Inthiswork,preparationofpolyCuexam砌anebisguanide)，(PHM8·H2S04)’aswell雏theintermediates，hexamethylcnediaminesul

4、furicacid(HmDA-H2s04)andhexamethylene-biscyanoguanide(HmBCO)，WCl'estudied．HmDA·H2S04wassynthesizedbyreactionbetween驯【1如ricacidandhexamethylenediamine，followedbyevaporationcrystallization．Theinfluencesoftheadditionwaysandtheammotmtofsulfuricacid,reactiontemperatureORthe

5、yieldofthesynthesiswerestudied．’·HmBCGWaSpreparedbyreactionbet、Ⅳ眦HmDA·HES04andsodiumdicyanimide．Theeffectsofsolvent,reactiontime，posttreatmentmethods，dryingtemperatureandtimeontheyieldoftheproductwerestudied．．InthesynthesisofPHMB·HzS04bythereactionbetvv℃enHmDA·H2S04and

6、HmBCGTheeffectsofreactiontemperature，reactiontime，reactantratiosandtheadditionofpromotersOilthefinalFroductwfffestudied．ThepolymerizationprocessWaSanalysizedbythermogravimetricanalysisanddifferentialscanningcalorimetry．Theenthalpyandreactionorderwerecalculated．Themecha

7、nismequationwasalsoobtaillcd．ThesterilizingeffectofPHMB·H2S04WaSevaluatedthroughaverysimplemethod．Keywords：hexamethylenediaminesulfuricacid,polyOaexamethleuebisgu趾idesulfuricacid)，polymerization,mechanismequation独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究成果，除了文中特别加以标注和致谢之处

8、外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得基盎盘茎或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。学位论文作者签名：狠彰签字日期：≯—多年