干燥烧结装置的设计及其温度控制的研究

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时间:2019-03-17

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7、年来得到了快速发展。柔性印刷电路以其重量轻、厚度薄、体积小、密度高、可挠性等优点广泛应用于手机、笔记本电脑、数码相机、液晶显示屏等电子产品中。柔性印刷电子电路在应用之前,干燥烧结是其生产工艺中一个重要的环节。而我国对印刷电子产品的研究起步较晚,在实验室最常见的干燥烧结方法是直接使用加热板或者烘箱。为了实现工业生产中印刷电子产品的大幅面、连续性、高效率干燥烧结,本文设计了一种干燥烧结装置系统,其包括干燥烧结箱、输送印品部分和干燥烧结箱温度控制系统三部分,深入研究了干燥烧结箱温度场分布及其加热方式的选取,并设计了温度智能控制程序。主要工作内容如下:1.

8、干燥烧结装置的结构设计。干燥烧结装置主要包括供给印品部分、干燥烧结箱、回收印品部分和机架。供给与回收印品部分主要用于印刷电

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