武汉科技大学电子工艺实习书

武汉科技大学电子工艺实习书

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1、二○一二~二○一三学年第二学期电子信息工程系电子工艺实习报告书班级:电子信息工程(DB)2011级02班课程名称:电子工艺实习学  时:1周学生姓名:XXXX学号:XXXXXXXX指导教师:XXXXXX二○一三年六月12/12一、实习目的和要求:通过LED充电台灯的组装实习,使学生掌握基本的焊接技术,学会元器件识别、测试和安装的方法,掌握万用表的使用方法,掌握充电台灯的工作原理,学会识别电路原理图与印刷图,学会利用工艺文件独立进行电子设备的整机装配、调试方法,并达到产品的质量要求,从而锻炼和提高学生的动手能力,巩固和加深对电子学理论知识的理解和掌握,为以后专业

2、设计、课程设计及毕业设计准备必要的工艺知识和操作技能。1)培养学生综合运用理论知识解决实际问题的能力。2)掌握电子线路的基本原理、基本方法。3)掌握焊接的基本技能,达到焊点大小适中、均匀、圆润、光亮、无虚焊的要求。4)通过简单电器的安装制作,熟悉电子仪器的安装制作过程和电路的调试及简单故障排除的技能。5)根据课程要求,查阅相关资料。6)对充电台灯原理有初步的了解。二、实习内容1.充电台灯的工作原理(1)发光二极管工作原理:LED(LightEmittingDiode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的

3、心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。12/12LED台灯就是以即发光二极管为光源的台灯,LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电

4、转化为光。日常台灯具有自动开、关,多级调光等功能,实现对台灯用电情况和亮度调节的智能控制。而对光源的选取。LED发光器件是冷光源,光效高,工作电压低,而且能耗低,可控制好、无辐射。LED寿命可达10万小时,是荧光灯的10倍,白炽灯的100倍。随着能源紧缺、电价越来越高、环保要求及LED的光效的提高,用LED替代现在台灯普遍使用的白炽灯或荧光灯,环保无污染。(2)台灯供电原理:电路前面为桥式整流电路,将交流220V的交流电源整流为12V的直流供给电压。输入电压为正半周时,对D1、D3加正向电压,D1、D3导通;对D2、D4加反向电压,D2、D4截止。电路中构成输

5、入电路、D1、Rf、D3通电回路,在Rf上形成上正下负的半波整流电压,输入电压为为负半周时,对D2、D4加正向电压,D2、D4导通;对D1、D3加反向电压,D1、D3截止。电路中构成输入电压、D2、Rf、D4通电回路,同样在Rf上形成上正下负的另外半波的整流电压。如此重复下去,结果在R上便得到全波整流电压。其波形图和全波整流波形图是一样的。从图中还不难看出,桥式电路中每只二极管承受的反向电压等于变压器次级电压的最大值,比全波整流电路小一半。桥式整流是对二极管半波整流的一种改进。半波整流利用二极管单向导通特性,在输入为标准正弦波的情况下,输出获得正弦波的正半部分

6、,负半部分则损失掉。桥式整流器利用四个二极管,两两对接。输入正弦波的正半部分是两只管导通,得到正的输出;输入正弦波的负半部分时,另两只管导通,由于这两只管是反接的,所以输出还是得到正弦波的正半部分。桥式整流器对输入正弦波的利用效率比半波整流高一倍。12/12(3)电路详细原理图2.焊接基本原理(1)电烙铁使用方法和基本焊接技术手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种:12/12下图是两种焊锡丝的拿法:焊接的步骤:①准备焊接清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期的预备工作。②加热焊接将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约

7、几秒钟。若是要拆下PCB板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间,焊接时间控制在4秒以内。焊接时烙铁头与PCB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。当焊锡丝熔化(要掌握进锡速度)焊锡散满整个焊盘时,即可以450角方向拿开焊锡丝。焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续1~2秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉

8、尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之

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