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时间:2019-03-17
《刚挠结合印制电路板用无卤不流胶半固化片的研制》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、学校代号:10285学号:201]3430904襄1牡考SOOCHOWUNIVERSITY—■刚燒结合印制幡誦无商不肃j泮隱片麵制iTheDevelo-FreepmentofHalogen:No-BowPrepregforRiidFlexPCBg研究生姓名易强梁国正教授专业名称材料工程研究方向树脂基复合材料所在院部材料与化對社学部论対賊日期2016年11月Si苏州大学学位论女使用授权声明本人完全
2、了解苏州大学关于收集、保存和使用学位论文的规定,即;学位论文著作权归属苏州大学。本学位论文电子文档的内容和纸质论文一的内容相致。苏州大学有权向国家图书馆、中国社科院文献信息情报中也、中国科学技术信息研巧所(含万方数据电子出版社)、中国学术期刊(光盘版)电子杂志社送交本学位论文的复印件和电子文档,允许论文被查阅和借阅,可W采用影印、缩印或其他复制手段保存和汇编学位论文。,可W将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索涉密论文口本学位论文属在年月解密后适用本规定。非涉密论文
3、论文作者签名u〇:濟巧日期;知U:f/户导师签名:日期:/心少.苏州大学学位论文独创性声明本人郑重声明:所提交的学位论文是本人在导师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果。除文中己经注明引用的内容外,本论文不含其他个人或集体己经发表或撰写过的研究成果,也不含为获得苏州大学或其它教育机构的学位证书而使用过的材料。对本文的研究作出重要贡献的个人和集体,均已在文中[^^明确方式标明。本人承担本声明的法律责任。-论义作者签名:%诛I曰期;IM.t;'/。刚挠结合印制电路板用无卤
4、不流胶半固化片的研制中文摘要刚挠结合印制电路板(Rigid-flexPCB,简称刚挠结合板),是指利用挠性覆铜板并在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板。刚挠结合板既可提供刚性板的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,是电子电气设备实现轻薄短小功能的重要手段。随着刚挠结合板用刚性和挠性覆铜板性能提升,对其粘结材料也提出了更高的匹配性需求,作为传统粘结材料的纯胶膜因性能不足而不能满足使用要求。在此形势下,具有更优性能和更高性价比的改性覆铜板半成品,即玻纤布增强的不流胶半固化片开始取代纯胶膜作为刚挠结
5、合板粘结层。同时,伴随着日益高涨的绿色环保要求,无卤素不流胶半固化片成为开发重点。本文研究了磷(P)改性环氧树脂(P-modifiedEpoxyResin)、双氰胺(Dicy)与二氨基二苯砜(DDS)和线型酚醛树脂(PN)组成的并用固化系统、磷(P)阻燃剂以及无机填料在无卤覆铜板中的应用,考察了不同结构P改性环氧树脂对性能的影响、并用固化系统中各固化剂的应用比例与性能的对应关系、不同种类P阻燃剂的特征及优势,以及二氧化硅和氢氧化铝等无机填料对半固化片生产工艺及性能的影响。研究表明,环氧树脂结构直接影响固化物性能,不同固
6、化剂与环氧树脂的最佳反应配比均有不同,无机填料具有对生产工艺影响小但性能改善大的特点,P阻燃剂的使用需根据其他配方组成和性能需求选择,明确了无卤不流胶半固化片配方基本组成。本文同时研究了酚氧树脂(Phenoxyresin)、双酚A(BPA)和端羧基丁腈橡胶(CTBN)在无卤环氧树脂体系中的应用,考察了其对生产工艺及固化物性能的改性作用。研究表明,酚氧树脂和BPA对降低压合过程树脂流动性具有积极作用,且酚氧树脂、BPA和CTBN均可在适当降低Tg等热性能基础上明显改善环氧树脂基固化物韧性。综合前期实验结论,最终设计出高性
7、能高性价比的无卤不流胶半固化片,并通过某量产刚挠结合板进行应用考察,结果表明完全满足使用需求。关键词:刚挠结合板;无卤素;不流胶半固化片;环氧树脂基作者:易强指导教师:梁国正教授ITheDevelopmentofHalogen-FreeNoFlowPrepregforRigid-FlexPCBAbstractRigid-flexprintedcircuitboard(Rigid-flexPCB)referstothePCBbyusingflexiblecoppercladlaminate(CCL)andrigidCCL
8、tointerconnectindifferentregions.Rigid-flexPCBnotonlyhassupportingfunctionprovidedbyrigidCCL,butalsocanbebentbecauseofflexibleCCL,whichcanmeettherequirementofthree-di
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