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时间:2019-03-16
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1、IA击寺寺化*葦UNIVERSITYOFELECTRONENCEANDTECHNOOGYICSCILOFCHINA专业学位硕±学位论文MASTERTHESISFORPROFESSIONALDEGREE'、..J。讯.‘.',r讯f<电:Ah,诚论文题目叠层片式压敏电阻器制备技术妍究专业学位类别工程硕击学号2Q1351Q5Q2Q1作者姓名徐鹏飞指导教师杨亚杰妍究员独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工
2、作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表k撰写过的研究成果,也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。。作者签名;禱利香^日期;W鮮月日/呼论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部口或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索
3、,可采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。作(保密的学位论文在解密后应遵守此规定)者签名:轉吁轉^导师签名:曰期:3^/户年/〇月2^曰^分类号密级注1UDC学位论文叠层片式压敏电阻器制备技术研究(题名和副题名)徐鹏飞(作者姓名)指导教师杨亚杰研究员电子科技大学成都樊应县高级工程师深圳振华富电子有限公司深圳(姓名、职称、单位名称)申请学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称电子与通信工程提交论文日期2015.10.24论文答辩日期2015.12.01学位授予单位和日期电子科技大学2015年12月答辩委员会主席评阅人注
4、1:注明《国际十进分类法UDC》的类号。THEPREPARATIONTECHNOLOGYOFMULTILYERCHIPVARISTORAMasterThesisSubmittedtoUniversityofElectronicScienceandTechnologyofChinaMajor:MasterofEngineeringAuthor:XuPengFeiAdvisor:YangYaJieSchool:SchoolofOptoelectronicInformation摘要摘要随着电子信息产业的不断发展,电子元器件朝着小尺寸和低电压等方向发展,叠层片式
5、压敏电阻器的小型化近年来发展迅速。国外批量生产的叠层片式压敏电阻器最小尺寸已达到0603(0.6mm*0.3mm),国内则主要以1005(1.0mm*0.5mm)及以上尺寸为主。小型化的叠层片式压敏电阻器主要受压敏电阻材料和生产工艺等方面的制约,国内发展相对较缓慢。叠层片式压敏电阻器具有尺寸小、低电压、高可靠性、安装方便等特点,主要应用于过电压保护电路中。本文主要针对0603型叠层片式压敏电阻的结构设计、材料和制作工艺等方面展开研究。主要研究内容如下:(1)针对叠层片式压敏电阻器的主体结构设计和内电极结构设计,研究不同结构设计对叠层片式压敏电阻器电性能的
6、影响。采用不同内部结构设计解决应用电路中对叠层片式压敏电阻器容量的不同要求。(2)以ZnO为主体,添加Bi2O3、Sb2O3等氧化物作为压敏陶瓷基体材料,并对材料的主要特性进行研究。研究不同材料配比对叠层片式压敏电阻器电性能的影响;研究制备叠层片式压敏电阻器所必需的内电极导体材料,对不同内电极导体材料和压敏电阻基体材质的匹配性进行了研究。(3)研究叠层片式压敏电阻器制备的关键工艺对产品电性能和可靠性的影响,对压敏电阻浆料的制备工艺中容易出现的主要问题和解决措施进行了探索;分析三种不同成型工艺(瀑布流延印刷成型、流延薄膜叠印成型和交叠印刷成型)的优缺点,研
7、究不同成型工艺中的关键控制点;探索压敏陶瓷材料和内电极材料的匹配共烧工艺,对两款材料的收缩率、不同烧结气氛对产品电性能的影响等进行了系统研究;研究叠层片式压敏电阻器的端电极制作工艺及不同的表面处理方法对产品电性能以及产品外观和可靠性等的影响。关键词:叠层片式,压敏电阻器,小型化,电极材料IABSTRACTABSTRACTWiththedevelopmentofelectronicinformationindustry,theelectroniccomponentsaredevelopedinthedirectionofminiaturizationand
8、lowworkingvoltage,andtheminiaturizedchip
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