射频叠层片式电感器焊接性研究

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1、＇４各少４成Ａ著ＵＮＩＶＥＲＳＩＴＹＯＦＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳＣＩＥＮＣＥＡＮＤＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＯＦＣＨＩＮＡ专业学位硕±学位论文，讀ＭＡＳＴＥＲＴＨＥＳＩＳＦＯＲＰＲＯＦＥＳＳＩＯＮＡＬＤＥＧＲＥＥｍＩ１＾论支题目射频叠层片式电感器焊接性妍究＇；ＩＩ＇专业学位类别工程硕±＇ｉ—；Ｉ学号２０１３５１０５０２０２作者姓名王胜刚Ｉ指导教师杨亚杰妍究员？？？＇．：－．這＇

2、．－．化ｒ，，．；ｙｊ．．，－１－－．＊幸ｉｉ１ｔ．？．独剑性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加ｉＵ标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表ｋ撰写过的研究成果，也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。主嘴作者签名：ｃ月２日：１巧日期兴皆年／＾论文使用

3、授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论义的规定，有权保留并向国家有关部口或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可Ｗ将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。（保密的学位论文在解密后应遵守此规定）作者签名：至唯刑导师签名：如日期：竿／庆月＾日＾分类号密级注1UDC学位论文射频叠层片式电感器焊接性研究（题名和副题名）王胜刚（作者姓名）指导教师杨亚杰研究员电子

4、科技大学成都陆松杰高级工程师深圳振华富电子公司深圳（姓名、职称、单位名称）申请学位级别硕士专业学位类别工程硕士工程领域名称电子与通信工程提交论文日期2015.10.24论文答辩日期2015.12.01学位授予单位和日期电子科技大学2015年12月答辩委员会主席评阅人注1：注明《国际十进分类法UDC》的类号。RESERCHONTHEWELGING-ABILITYOFRF-MULTILAYERCHIPINDUCTORSAMasterThesisSubmittedtoUniversityofElectroni

5、cScienceandTechnologyofChinaMajor:MasterofEngineeringAuthor:WangShengGangAdvisor:YangYaJieSchool:SchoolofOptoelectronicInformation摘要摘要元件的焊接性是一个概括性极强的概念，元器件的焊接表现，不仅与器件本身如焊端尺寸、焊层成分有关，还与焊料、焊接工艺、使用环境与使用过程直接相关。对射频叠层片式电感的焊接性研究，是以表面贴装技术（SMT）要求为背景和基础的。本文的目的是从工艺制

6、造的角度，探索三层镀成分与结构对焊接性的影响，为提高叠层片式电感/磁珠（MLCF&MLCI）焊接性水平提供技术依据，也为元器件行业上下游连接整合提供参考。本文首先探讨了焊接性原理、SMT焊接工艺，参照业内标准IPC、GJB等确立了本文焊接性评估项目与研究方法。与此同时介绍了射频叠层片式电感/磁珠（RF-MLCF&RF-MLCI）的材料、结构、制造工艺，尤其详细介绍和研究了三层镀结构构成与作用。继而分别以三层镀（银层、镍层、锡层）结构参数如厚度、形貌为主要变量，研究了这些变量对焊接性的影响规律。结果表明，

7、一定厚度的金属复合层是焊接功能的基础，三层镀结构的形貌是影响焊接性尤其长期可靠性的首要因素。三层结构之间并非孤立，良好的外层能够对内层起到一定的遮蔽作用，内层的不良形貌能够传导至外层，越是内层影响越广，越是起到基础性作用。银层作为电镀的衬底，其致密性由银浆成分与烧成条件决定，需要达到玻璃与孔隙的平衡，过量玻璃的浮出会导致镀层偏薄、焊接不良；而玻璃不足则导致镀液渗透、应力不良、机械强度偏低等问题。中间镀层镍层是两层金属间的阻挡层，起着减缓不良金属间化合物（IMC）形成的作用，同时改善存底形貌。外镀层锡层或

8、锡铅层是实现焊接功能的直接载体，其厚度、形貌、杂质含量广泛地影响了焊接性，在镀层致密并达到一个基准厚度的前提下，单纯提高镀层的厚度并不能线性的提高焊接性能。良好的致密性是保证长期焊接可靠性的关键。镀层致密性与镀液体系、电镀电流、镀液杂质、滚镀参数等因素相关，参数间需要进行复杂的调试。关键词：叠层片式电感/磁珠，焊接性，三层镀IABSTRACTABSTRACTComponentsweldingabilityisageneralconcept.