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时间:2019-03-15
《opax19736v轨到轨输入输出、低偏移电压精密运算放大器》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、ProductSample&TechnicalTools&Support&ReferenceFolderBuyDocumentsSoftwareCommunityDesignOPA197,OPA2197,OPA4197ZHCSEI8B–JANUARY2016–REVISEDOCTOBER2016OPAx19736V轨到轨输入/输出、低偏移电压精密运算放大器1特性3说明1•低偏移电压:±250µV(最大值)OPAx197系列(OPA197、OPA2197和OPA4197)•低偏移电压漂移:±2.5µV/°C(最大值)是新一代36V运算放大器。•低噪声:1kHz时为5.5nV/√H
2、z这些器件具有卓越的直流精度和交流性能,包括轨到轨•高共模抑制:120dB(最小值)输入/输出、低偏移(典型值:±25μV)、低偏移漂移•低偏置电流:±5pA(典型值)(典型值:±0.25µV/°C)和10MHz带宽。•轨到轨输入和输出•高带宽:10MHz增益带宽积(GBW)OPA197系列拥有拥有诸多独一无二的特性,例如电•高转换率:20V/µs源轨的差分输入电压范围、高输出电流(±65mA)、高达1nF的高容性负载驱动以及高转换率(20V/µs),是•低静态电流:每个放大器1mA(典型值)稳健耐用的高性能运算放大器,适用于各种高压工业•宽电源范围:±2.25V至±18V,+
3、4.5V至+36V应用。•已过滤电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的输入•达到电源轨的差分输入电压范围OPA197系列运算放大器采用标准封装,在-40°C至•高电容负载驱动能力:1nF+125°C的额定温度范围内工作。•行业标准封装:器件信息(1)–SOIC-8、SOT-5和VSSOP-8单体封装器件型号封装封装尺寸(标称值)–SOIC-8和VSSOP-8双列封装SOIC(8)4.90mm×3.90mm–SOIC-14和TSSOP-14四列封装小外形尺寸晶体管OPA1972.90mmx1.60mm(SOT)(5)2应用VSSOP(8)3.00mm×3.00mm•多路复用数据
4、采集系统SOIC(8)4.90mm×3.90mmOPA2197•测试和测量设备VSSOP(8)3.00mm×3.00mm•高分辨率模数转换器(ADC)驱动器放大器SOIC(14)8.65mmx3.90mmOPA4197•逐次逼近寄存器(SAR)ADC基准缓冲器TSSOP(14)5.00mmx4.40mm•可编程逻辑控制器(1)要了解所有可用封装,请参见数据表末尾的封装选项附录。•高侧和低侧电流感测•高精度比较器OPA197应用于高压多路复用数据采集系统AnalogInputsREF3140RCFilterRCFilterOPA625BridgeSensorReferenceDr
5、iverOPA197GainGain+4:2HVMUXThermocoupleVREF+OPA197INPOPA197Gain+AntialiasingFilterADS8864CurrentSensingVINMGainHigh-VoltageMultiplexedInputHigh-VoltageLevelTranslationVCMOpticalSensor1AnIMPORTANTNOTICEattheendofthisdatasheetaddressesavailability,warranty,changes,useinsafety-criticalapplicati
6、ons,intellectualpropertymattersandotherimportantdisclaimers.PRODUCTIONDATA.EnglishDataSheet:SBOS737OPA197,OPA2197,OPA4197ZHCSEI8B–JANUARY2016–REVISEDOCTOBER2016www.ti.com.cn目录1特性..........................................................................17.3FeatureDescription..................
7、...............................202应用..........................................................................17.4DeviceFunctionalModes........................................263说明....................................................................
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