pcb缺陷分析研究

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1、个人收集整理仅供参考学习PCB缺陷分析在製造、包裝、運輸以及組裝過程中，通常會不可避免地產生缺陷.為了減少廢品損失，不僅需要最大限度減少廢板數量，而且應盡可能在最初地生產環節發現有缺陷地PCB板.在檢查由製造或組裝所造成地印制板缺陷時，你會惊訝地發現，很多印制板報廢地原因僅僅是接地地缺陷.考慮到每塊電路板生產所耗費地時間與精力，就會覺得這樣地報廢十分可惜.b5E2RGbCAP為避免不必要地廢品，就必須了解在製造和組裝PCB過程中會產生地缺陷.製造階段缺陷包括低強度拐角（weakknee）、鍍層空洞（platingvoid）、阻焊膜對位偏差（resistmisalignment）、鑽孔損傷、分

2、層（de-lamination）、樹枝狀結晶組織（dendriteformation）、標記污染、彎角開裂（kneecrack）以及內層剝落等.p1EanqFDPw製造缺陷低強度拐角，通常出現在錫/鉛塗層地PCB組裝、或電路製造者進行可焊性測試時.焊料整平（leveling）時，開孔邊緣地塗層厚度可能會小於1μm，這樣可焊性就會變差.焊接時，焊料在焊盤上就不會爬升流過通孔，而覆蓋管腳.解決此類問題，可以藉由正確調整焊料整平系統，使錫/鉛塗層厚度達到2至5μm.DXDiTa9E3d鍍層空洞（圖1）可產生於許多制程階段，但通常大部份產生在化學鍍銅場合.在鍍銅之前，如果發現塗層沒有很好地覆蓋，便會

3、有空洞產生.這類缺陷不藉由破壞性測試很難發現，因為它們對電氣測試不會產生太多影響.空洞地產生也可能是由於不良鑽孔而形成地粗糙表面、不良地擾動在孔中產生氣泡、或者制程過程地雜質污染而引起.RTCrpUDGiT圖1：在組裝工序焊接時，鍍層氣孔逸氣導致焊點產生針氣孔7/7个人收集整理仅供参考学习阻焊膜地重疊及對位偏差，通常由於不良地設計造成焊盤周圍沒有足夠空間而引起.建議在使用光致阻焊膜（photo-imagedresist）時，應使阻焊膜開口比焊盤大0.1至0.15mm；如果採用絲網印刷阻焊膜，其範圍為0.3至0.36mm.我推薦不採用1：1地阻焊膜與焊盤設計.5PCzVD7HxA鑽孔應在一個特

4、定地制程流程中完成，而不要在生產過程地多個階段中進行.如果在製造過程中已經用工具鑽孔，而後在組裝過程中重复使用，就有可能造成損傷或影響精度.jLBHrnAILg在一定濕度及電壓下，測試電路時就會產生樹枝狀結晶.樹枝狀結晶是在電路上施加電壓時接觸之間地銅組織生長，它們由印制板表面地離子雜質在電解作用下形成.雜質可能來自電鍍溶液、回流或整平時沒有從電路表面清洗掉地助焊劑.xHAQX74J0X標記污染是另一種常見問題，它通常由於不當地電路設計規範引起.絲網印刷，特別是在大板面印刷時，不夠精確.在印刷過程中，絲網具有彈性，因而精度不能保証.設計工程師往往在圖形周圍沒有留下足夠地空間，從而降低了容差水

5、平.LDAYtRyKfE熱應力缺陷在焊料整平、波峰焊或回流焊地制程中，常出現分層現象，這是由於印制板夾層中地潮氣膨脹而使層間分離所致.目前，鍍銅通孔拐角處開裂現象並不常見，但你應當了解它.在焊接或整平時，疊層發生膨脹，此膨脹主要發生在Z軸方向，如果銅地韌性不夠，則產生斷裂，這一問題與鍍銅量有關.Zzz6ZB2Ltk另一種由熱應力產生地缺陷是多層印制板內部夾層分離（圖2）.只要鍍銅通孔地附著力不牢固，就會發生這一缺陷.因此，在金屬化之前應確保通孔地清潔，以避免此類問題.dvzfvkwMI17/7个人收集整理仅供参考学习圖2：在清洗工序中，如果作業不當，就會發生內部夾層分離組裝缺陷由於表面黏著制

6、程現在已成為組裝中地重要部份，因此我們將其作為研究重點.缺陷包括接頭晶體化和開裂、開焊、氣孔（void）、器件抬起、可焊性問題、焊珠及吸錫（wicking）現象.rqyn14ZNXI無引線陶瓷晶片承載LCCC（leadlessceramicchipcarrier）封裝地接頭處常有晶體化現象發生.這是一種焊點表面效應，可能是由於焊點部份液態時間過長而表面又無助焊劑引起地.但它不影響焊點品質，僅是一種外觀缺陷.EmxvxOtOco焊點開裂是由印制板組件地彎曲引起，可能是回流焊後，質控人員在檢測過程中探測焊點而造成地，也可能是轉包商在貨物驗收時造成地.SixE2yXPq5令人惊訝地是，藉由對焊點進

7、行拉力試驗，發現探針所產生地力竟達到800至1000g.即使焊接作業是成功地，在組裝過程中也可能發生開焊，它可造成引線與焊盤分離.在製造階段電鍍之前進行適當地清洗，就可避免開焊.6ewMyirQFL在表面黏著焊點處也會有氣孔，它是由於焊料固化之前易揮發氣體或非金屬材料未除去所致.我們常常在引腳下、彎腳根部和BGA端點處發現氣孔，氣孔地過度發展會減小焊點強度，但不一定會減小其可靠性.kavU42VRUs雖然焊膏